[發明專利]三維陶瓷復合電路板及其制備方法

在審

• 申請號: 201610175635.4
• 申請日: 2016-03-26
• 公開（公告）號: CN105657960A
• 公開（公告）日: 2016-06-08
• 發明（設計）人: 王子欣;鄭海峰;嚴紅波;顧晶駿;楊華瓊
• 申請（專利權）人: 楊華瓊
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/03;H05K3/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種三維陶瓷復合電路板的制備方法，包括如下步驟：

基板裁切，

基板非電路區折彎,

基板除油污,

基板電路區陶瓷絕緣，

絕緣層烘干，

印刷導電介質，

導電層固化，

在導電介質表面印刷表面油墨,

表面油墨固化；

其特征在于，

所述基板電路區陶瓷絕緣步驟為，對基板表面非電路區進行遮避處理，對基板表面電 路區制作陶瓷覆膜工藝以制備陶瓷絕緣層；且所述方法還包括非電路區折彎成型步驟。

2.根據權利要求1述的三維陶瓷復合電路板的制備方法，其特征在于，所述遮避處理 為，在基板表面非電路使用絲網或鋼網遮蔽,密封阻絕陶瓷液體流進非電路區,達成遮蔽效 果。

3.根據權利要求2陶瓷液體,可以是含有陶瓷的化學溶劑,也可以是含有陶瓷的高分子 聚合物。

4.根據權利要求3陶瓷液體,所需烘烤固化溫度從90∽600℃。

5.根據權利要求3陶瓷液體,所需烘烤固化時間5∽90分鐘。

6.根據權利要求3陶瓷液體,固化后厚度為5μm∽200μm。

7.一種三維陶瓷復合電路板，其特征在于，所述電路板采用權利要求1-6任一所述的方 法制備，且所述電路板為三維構型。

8.根據權利要求7所述的三維陶瓷復合電路板，其特征在于，所述電路板的非電路區至 少部分折彎為U形。

9.根據權利要求7所述的三維陶瓷復合電路板，其特征在于，所述電路板的非電路區至 少部分折彎為L形。

10.根據權利要求7所述的三維陶瓷復合電路板，其特征在于，所述電路板的非電路區 至少部分折彎為曲面。