[發(fā)明專利]一種晶圓對中機構有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610174095.8 | 申請日: | 2016-03-24 |
| 公開(公告)號: | CN107230657B | 公開(公告)日: | 2019-07-02 |
| 發(fā)明(設計)人: | 李曉飛;孫元斌 | 申請(專利權)人: | 沈陽芯源微電子設備股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/68 | 分類號: | H01L21/68;H01L21/683 |
| 代理公司: | 沈陽科苑專利商標代理有限公司 21002 | 代理人: | 白振宇 |
| 地址: | 110168 遼*** | 國省代碼: | 遼寧;21 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 機構 | ||
1.一種晶圓對中機構,包括吸盤支撐及安裝在該吸盤支撐上的吸盤;其特征在于:所述吸盤(2)的下方設有夾持氣缸(3),該夾持氣缸(3)兩側的輸出端分別連接有對中塊(7),兩側的所述對中塊(7)上分別均布有多個柱塞彈簧對中組件;各所述柱塞彈簧對中組件結構相同,均包括柱塞蓋板(8)、彈簧柱塞(9)、觸點(10)、柱塞安裝塊(11)及觸點壓蓋(12),該柱塞安裝塊(11)安裝在所述對中塊(7)上,所述彈簧柱塞(9)容置在柱塞安裝塊(11)內、并通過安裝在柱塞安裝塊(11)上的所述柱塞蓋板(8)上下限位,所述柱塞蓋板(8)上設有對彈簧柱塞(9)伸縮方向限位的固定裝置;所述觸點(10)的一側容置于柱塞安裝塊(11)內、并與所述彈簧柱塞(9)抵接,另一側位于所述柱塞安裝塊(11)的外部、與晶圓(1)接觸,在該觸點(10)上方設有安裝在柱塞安裝塊(11)上、對觸點(10)上下限位的觸點壓蓋(12);各所述柱塞彈簧對中組件中的觸點(10)抵接于不同直徑的晶圓(1)邊緣,通過所述彈簧柱塞(9)的伸縮實現(xiàn)對不同直徑的晶圓(1)的對中。
2.按權利要求1所述的晶圓對中機構,其特征在于:所述固定裝置為頂絲固定結構,即在所述柱塞蓋板(8)上設有頂絲孔(13),該頂絲孔(13)內安裝有與所述彈簧柱塞(9)抵接的頂絲,通過所述頂絲施加在彈簧柱塞(9)上的力限制所述彈簧柱塞(9)沿伸縮方向發(fā)生竄動。
3.按權利要求2所述的晶圓對中機構,其特征在于:所述柱塞安裝塊(11)上開有多個調整孔(19),每個所述柱塞安裝塊(11)分別通過各自上的調整孔(19)調整安裝在所述對中塊(7)上的位置,進而調整每個所述觸點(10)與晶圓(1)的接觸位置。
4.按權利要求1所述的晶圓對中機構,其特征在于:所述柱塞安裝塊(11)上開有凹槽A(15),所述觸點(10)的一側容置在該凹槽A(15)內,所述柱塞安裝塊(11)的內側設有與所述凹槽A(15)連通的豁口(16),所述觸點(10)位于柱塞安裝塊(11)外的另一側的底部位于該豁口(16)底部的下方。
5.按權利要求4所述的晶圓對中機構,其特征在于:所述柱塞安裝塊(11)的內側為弧形,所述觸點(10)與晶圓(1)接觸的另一側為弧形。
6.按權利要求4所述的晶圓對中機構,其特征在于:所述觸點壓蓋(12)安裝在柱塞安裝塊(11)的上表面,位于所述凹槽A(15)的上方。
7.按權利要求1所述的晶圓對中機構,其特征在于:所述柱塞安裝塊(11)上分別開有條形孔(14)及凹槽C(18),所述彈簧柱塞(9)容置于條形孔(14)內,所述凹槽C(18)位于彈簧柱塞(9)的上方,所述柱塞蓋板(8)安裝在所述凹槽C(18)內,上表面與所述柱塞安裝塊(11)的上表面及對中塊(7)的上表面均共面。
8.按權利要求1所述的晶圓對中機構,其特征在于:所述吸盤(2)兩側的對中塊(7)對稱設置,每個所述對中塊(7)的內側均為弧形,在每個所述對中塊(7)上均開有多個凹槽B(17),每個凹槽B(17)內均固定有柱塞安裝塊(11)。
9.按權利要求1或8所述的晶圓對中機構,其特征在于:所述對中塊(7)通過對中連接臂與夾持氣缸(3)的輸出端相連接。
10.按權利要求9所述的晶圓對中機構,其特征在于:所述對中連接臂包括對中連接臂A(5)及對中連接臂B(6),該對中連接臂A(5)為“L”形,一側與所述夾持氣缸(3)的輸出端相連,另一側與所述對中連接臂B(6)連接,所述對中連接臂B(6)固接在所述對中塊(7)上。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





