[發明專利]爐管、晶片冷卻方法以及自動晶舟清潔方法有效
| 申請號: | 201610173685.9 | 申請日: | 2016-03-24 |
| 公開(公告)號: | CN105742215B | 公開(公告)日: | 2018-08-14 |
| 發明(設計)人: | 張樂成;張召;王智;蘇俊銘 | 申請(專利權)人: | 上海華力微電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/673;F27D9/00;B08B3/02 |
| 代理公司: | 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 智云 |
| 地址: | 201203 上海市*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 爐管 晶片 冷卻 方法 以及 自動 清潔 | ||
1.一種爐管的晶片冷卻方法,所述爐管包括:爐管反應腔、以及布置在爐管反應腔的用于晶舟出入的出入口處的吹風散熱裝置;其中吹風散熱裝置包括環形微孔管和布置在環形微孔管上的朝內噴射氣體和/或液體的多個石英噴嘴;其中,晶舟穿過環形微孔管和所述出入口進入爐管反應腔內部;其特征在于包括:在使得晶舟穿過環形微孔管和所述出入口進入爐管反應腔內部的同時,使得石英噴嘴朝晶舟噴射降溫氣體和/或降溫液體以便對晶舟進行降溫處理。
2.根據權利要求1所述的晶片冷卻方法,其特征在于,降溫氣體和/或降溫液體是低溫氮氣。
3.一種爐管的晶片冷卻方法,所述爐管包括:爐管反應腔、以及布置在爐管反應腔的用于晶舟出入的出入口處的吹風散熱裝置;其中吹風散熱裝置包括環形微孔管和布置在環形微孔管上的朝內噴射氣體和/或液體的多個石英噴嘴;其中,晶舟穿過環形微孔管和所述出入口進入爐管反應腔內部;其特征在于包括:在使得晶舟穿過所述出入口和環形微孔管離開爐管反應腔內部的同時,使得石英噴嘴朝晶舟噴射降溫氣體和/或降溫液體以便對晶舟進行降溫處理。
4.根據權利要求3所述的晶片冷卻方法,其特征在于,降溫氣體和/或降溫液體是低溫氮氣。
5.一種爐管的自動晶舟清潔方法,所述爐管包括:爐管反應腔、以及布置在爐管反應腔的用于晶舟出入的出入口處的吹風散熱裝置;其中吹風散熱裝置包括環形微孔管和布置在環形微孔管上的朝內噴射氣體和/或液體的多個石英噴嘴;其中,晶舟穿過環形微孔管和所述出入口進入爐管反應腔內部;其特征在于包括:在使得晶舟穿過環形微孔管和所述出入口進入爐管反應腔內部的同時,使得石英噴嘴朝晶舟噴射清潔氣體和/或清潔液體以便對晶舟進行清潔。
6.一種爐管的自動晶舟清潔方法,所述爐管包括:爐管反應腔、以及布置在爐管反應腔的用于晶舟出入的出入口處的吹風散熱裝置;其中吹風散熱裝置包括環形微孔管和布置在環形微孔管上的朝內噴射氣體和/或液體的多個石英噴嘴;其中,晶舟穿過環形微孔管和所述出入口進入爐管反應腔內部;其特征在于包括:在使得晶舟穿過所述出入口和環形微孔管離開爐管反應腔內部的同時,使得石英噴嘴朝晶舟噴射清潔氣體和/或清潔液體以便對晶舟進行清潔。
7.根據權利要求6所述的爐管的自動晶舟清潔方法,其特征在于,環形微孔管為石英材質。
8.根據權利要求6或7所述的爐管的自動晶舟清潔方法,其特征在于,多個石英噴嘴成對布置以形成多個石英噴嘴對。
9.根據權利要求8所述的爐管的自動晶舟清潔方法,其特征在于,多個石英噴嘴對均勻布置在環形微孔管上。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





