[發明專利]檢查半導體封裝的印刷電路板的方法

有效

• 申請號: 201610172885.2
• 申請日: 2013-05-07
• 公開（公告）號: CN105845594B
• 公開（公告）日: 2019-02-05
• 發明（設計）人: 鄭顯權;池升龍;李貞均
• 申請（專利權）人: 韓美半導體株式會社
• 主分類號: H01L21/66
• 分類號: H01L21/66;H01L21/60
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 徐金國

1.一種檢查半導體封裝的印刷電路板的方法，所述方法通過接合裝置執行，所述接合裝置包括：晶片供給單元；包括第四可視系統的預對準單元，所述第四可視系統用于拍攝所述印刷電路板的安裝區域，在所述安裝區域上允許分別安裝多個芯片；接合臺，在所述接合臺上將每個芯片安裝在所述印刷電路板上；用于將每個芯片從所述晶片供給單元傳送到所述接合臺的接合提取器；以及第一可視系統，所述第一可視系統用于拍攝所述接合臺中的印刷電路板的安裝區域，所述方法包括：

(a)制備具有多個安裝區域的印刷電路板，其中每個安裝區域具有圖案；

(b)通過使用所述第四可視系統對設置于所述預對準單元上的印刷電路板的各個安裝區域執行多次圖像拍攝，以獲得所述印刷電路板的各個安裝區域中形成的圖案的多個位置值；

(c)根據所述印刷電路板的各個安裝區域中形成的圖案的多個位置值的平均值，確定所述印刷電路板的各個安裝區域中形成的圖案的最終位置值；

(d)通過在所述接合臺中使用所述第一可視系統，檢查所述印刷電路板的一些安裝區域或者形成在所述印刷電路板上的基準標記；和

(e)通過對所述預對準單元中的最終位置值和所述接合臺中的檢查位置值執行繪圖工藝，獲得將要安裝在所述接合臺上的印刷電路板上的每個芯片的位置值。