[發明專利]半導體模塊、電力變換裝置以及半導體模塊的制造方法有效
| 申請號： | 201610172274.8 | 申請日： | 2016-03-24 |
| 公開（公告）號： | CN106026692B | 公開（公告）日： | 2018-11-16 |
| 發明（設計）人： | 米山玲;安藤正之;荒木健宏;木村義孝;后藤亮 | 申請（專利權）人： | 三菱電機株式會社 |
| 主分類號： | H02M7/00 | 分類號： | H02M7/00;H01L25/07 |
| 代理公司： | 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;張天舒 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 模塊 電力 變換 裝置 以及 制造 方法 | ||
【說明書】：
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