[發(fā)明專利]發(fā)光二極管陣列有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610171733.0 | 申請日: | 2011-04-25 |
| 公開(公告)號(hào): | CN105762166B | 公開(公告)日: | 2018-11-20 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 周理評(píng);楊於錚;葉瑞鴻 | 申請(專利權(quán))人: | 晶元光電股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L27/15 | 分類號(hào): | H01L27/15 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105 | 代理人: | 姚冠揚(yáng) |
| 地址: | 中國臺(tái)*** | 國省代碼: | 中國臺(tái)灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 發(fā)光二極管 陣列 | ||
本發(fā)明公開一種發(fā)光二極管陣列,該發(fā)光二極管陣列由N個(gè)(N≧3)發(fā)光二極管單元所組成,包括:永久基板;粘結(jié)層位于永久基板之上;第二導(dǎo)電層位于粘結(jié)層之上;第二分隔層位于第二導(dǎo)電層之上;跨接金屬層位于第二分隔層之上;第一分隔層位于跨接金屬層之上;導(dǎo)電性連接層位于第一分隔層之上;外延結(jié)構(gòu)位于導(dǎo)電性連接層之上;第一電極位于外延結(jié)構(gòu)之上。發(fā)光二極管單元間經(jīng)跨接金屬層彼此電性連接。
本申請是申請日為2011年04月25日、申請?zhí)枮?01110102886.7、發(fā)明名稱為“發(fā)光二極管陣列”的發(fā)明專利申請的分案申請。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種發(fā)光二極管陣列,特別是涉及一種由N個(gè)(N≧3)發(fā)光二極管單元所組成發(fā)光二極管陣列。
背景技術(shù)
近年來,由于外延與工藝技術(shù)的進(jìn)步,使發(fā)光二極管(light emitting diode,簡稱LED)成為極具潛力的固態(tài)照明光源之一。由于物理機(jī)制的限制,LED僅能以直流電驅(qū)動(dòng),因此,任何以LED作為光源的照明設(shè)計(jì)中,都需要搭配整流及降壓等電子組件,以將電力公司直接提供的交流電轉(zhuǎn)換為LED可使用的直流電源。然而增加整流及降壓等電子組件,除造成照明成本的增加外,整流及降壓等電子組件的低交流直流轉(zhuǎn)換效率、偏大的體積等均會(huì)影響LED使用于日常照明應(yīng)用時(shí)的可靠度與使用壽命。
發(fā)明內(nèi)容
發(fā)光二極管陣列包括:永久基板;粘結(jié)層位于永久基板之上;第二導(dǎo)電層位于粘結(jié)層之上;第二分隔層位于第二導(dǎo)電層之上;跨接金屬層位于第二分隔層之上;第一分隔層位于跨接金屬層之上;導(dǎo)電性連接層位于第一分隔層之上;外延結(jié)構(gòu)位于導(dǎo)電性連接層之上;及第一電極位于外延結(jié)構(gòu)之上。
發(fā)光二極管陣列包括:永久基板;粘結(jié)層位于永久基板之上;第一導(dǎo)電層位于粘結(jié)層之上;第二分隔層位于第一導(dǎo)電層之上;跨接金屬層位于第二分隔層之上;第一分隔層位于跨接金屬層之上;導(dǎo)電性連接層位于第一分隔層之上;及外延結(jié)構(gòu)位于導(dǎo)電性連接層之上。
發(fā)光二極管陣列,包括N個(gè)發(fā)光二極管單元(N≧3),且發(fā)光二極管單元間經(jīng)跨接金屬層彼此電性連接。
附圖說明
圖1A-1I為本發(fā)明所揭示的發(fā)光二極管陣列1的結(jié)構(gòu)剖面示意圖。
圖1A’-1G’為本發(fā)明所揭示的發(fā)光二極管陣列1的結(jié)構(gòu)俯視示意圖。
圖2A-2I為本發(fā)明所揭示的發(fā)光二極管陣列2的結(jié)構(gòu)剖面示意圖。
圖2A’-2G’為本發(fā)明所揭示的發(fā)光二極管陣列2的結(jié)構(gòu)俯視示意圖。
附圖標(biāo)記說明
1,2:發(fā)光二極管陣列
11:生長基板
12:第一導(dǎo)電型半導(dǎo)體層
13:活性層
14:第二導(dǎo)電型半導(dǎo)體層
15:溝槽
16:平臺(tái)
17:導(dǎo)電性連接層
18:走道
19:第一分隔層
20:導(dǎo)電區(qū)
21:跨接金屬層
22:第二分隔層
23:第二導(dǎo)電層
24:粘結(jié)層
25:永久基板
26:第一導(dǎo)電層
27:第一電極
28:第二電極
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的





