[發明專利]具有濺鍍式無機復合薄膜的附載體銅箔及其制備方法

在審

• 申請號: 201610171591.8
• 申請日: 2016-03-24
• 公開（公告）號: CN107227457A
• 公開（公告）日: 2017-10-03
• 發明（設計）人: 許國誠;蘇建豪
• 申請（專利權）人: 琦芯科技股份有限公司
• 主分類號: C23C28/00
• 分類號: C23C28/00;C23C14/34;C25D7/06
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司11006
• 代理人: 王玉雙,鮑俊萍

1.一種具有濺鍍式無機復合薄膜的附載體銅箔的制備方法，其特征在于，包含有以下步驟：

S1：濺鍍一無機復合薄膜于一基板上；

S2：利用電鍍方式于該無機復合薄膜遠離該基板的一側形成一金屬電鍍層；以及

S3：利用該無機復合薄膜與該金屬電鍍層晶格不匹配的特性，將該金屬電鍍層從該無機復合薄膜上進行剝離。

2.根據權利要求1的具有濺鍍式無機復合薄膜的附載體銅箔的制備方法，其特征在于，于步驟S2中，更包含有以下步驟：

S2A：利用濺鍍方式于該無機復合薄膜遠離該基板的一側形成一種子金屬濺鍍層；以及

S2B：以該種子金屬濺鍍層作為電鍍基材，電鍍形成該金屬電鍍層于該種子金屬濺鍍層遠離該基板的一側。

3.根據權利要求2的具有濺鍍式無機復合薄膜的附載體銅箔的制備方法，其特征在于，于步驟S1中，該無機復合薄膜的材質為選自于由氧化銦錫、氧化硅、氧化錫、氧化鈦、氧化鋅、氧化鎢、氧化鉻、氧化鋁及其組合所組成的群組，該基板的材質為選自于由聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚酰亞胺、玻璃及其組合所組成的群組，于步驟S2中，該金屬電鍍層的材質為銅，于步驟S2A中，該種子金屬濺鍍層的材質為摻雜有錫、銀、鎳的銅合金。

4.根據權利要求2的具有濺鍍式無機復合薄膜的附載體銅箔的制備方法，其特征在于，于步驟S1中，該無機復合薄膜的厚度介于50納米至1000納米之間，于步驟S2中，該金屬電鍍層的厚度介于0.5微米至20微米之間，于步驟S2A中，該種子金屬濺鍍層的厚度介于20納米至2000納米之間。

5.根據權利要求1的具有濺鍍式無機復合薄膜的附載體銅箔的制備方法，其特征在于，于步驟S3中，更包含有以下步驟：

S3A：對該金屬電鍍層進行蝕刻，使該金屬電鍍層具有一縷空區；

S3B：將一脫模劑填入該縷空區中，于該無機復合薄膜上形成一剝離層， 再將一樹脂填入于該縷空區中，使該樹脂黏合該金屬電鍍層并固定形成一圖騰電路層；以及

S3C：將該圖騰電路層從該無機復合薄膜上進行剝離。

6.一種具有濺鍍式無機復合薄膜的附載體銅箔，其特征在于，包含有：

一基板；

一設置于該基板的無機復合薄膜；以及

一設置于該無機復合薄膜遠離該基板的一側的金屬電鍍層。

7.根據權利要求6所述的具有濺鍍式無機復合薄膜的附載體銅箔，其特征在于更包含有一設置于該無機復合薄膜與該金屬電鍍層之間的種子金屬濺鍍層。

8.根據權利要求7所述的具有濺鍍式無機復合薄膜的附載體銅箔，其特征在于，該種子金屬濺鍍層的厚度介于20納米至2000納米之間，該金屬電鍍層的厚度介于0.5微米至20微米之間，該無機復合薄膜的厚度介于50納米至1000納米之間。

9.根據權利要求7所述的具有濺鍍式無機復合薄膜的附載體銅箔，其特征在于,該無機復合薄膜的材質為選自于由氧化銦錫、氧化硅、氧化錫、氧化鈦、氧化鋅、氧化鎢、氧化鉻、氧化鋁及其組合所組成的群組，該基板的材質為選自于由聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚酰亞胺、玻璃及其組合所組成的群組，該金屬電鍍層的材質為銅，該種子金屬濺鍍層的材質為摻雜有錫、銀、鎳的銅合金。

10.根據權利要求6所述的具有濺鍍式無機復合薄膜的附載體銅箔，其特征在于,該金屬電鍍層更包含有一縷空區，并依序設置一剝離層與一樹脂于該縷空區之中，該剝離層設置于該樹脂與該無機復合薄膜之間。