[發明專利]一種紫外光LED封裝膠及其制備方法

有效

• 申請號: 201610171065.1
• 申請日: 2016-03-24
• 公開（公告）號: CN105778850B
• 公開（公告）日: 2019-01-15
• 發明（設計）人: 周振基;周博軒;張生
• 申請（專利權）人: 汕頭市駿碼凱撒有限公司
• 主分類號: C09J183/08
• 分類號: C09J183/08;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08;H01L33/56
• 代理公司: 汕頭市潮睿專利事務有限公司 44230
• 代理人: 林天普;丁德軒

1.一種紫外光LED 封裝膠，其特征在于由下述重量配比的原料制成：甲基乙烯基聚氟硅氧烷50－80份，交聯劑25－40份，催化劑0.1－0.5份，抑制劑0.01－0.1份，輔料0－5份；

所述交聯劑是粘度為50－2000 mPa·s、氫基質量分數為0.1－0.5%、氟基質量分數為1－10% 的線性甲基氫基聚氟硅氧烷，或者是粘度為50－2000 mPa·s、氫基質量分數為0.1－0.5%、氟基質量分數為1－10%的甲基氫基T型氟硅樹脂，或者是所述線性甲基氫基聚氟硅氧烷、甲基氫基T型氟硅樹脂和氫基質量分數為0.1－0.5%、氟基質量分數為1－10%的甲基氫基MQ型氟硅樹脂中的多種的組合。

2.根據權利要求1所述的紫外光LED 封裝膠，其特征是：所述甲基乙烯基聚氟硅氧烷是粘度為1000－60000 mPa·s、乙烯基質量分數為1－6%、氟基質量分數為5－19%的線性甲基乙烯基聚氟硅氧烷，或者是粘度為1000－60000 mPa·s、乙烯基質量分數為1－6%、氟基質量分數為5－19%的甲基乙烯基T型氟硅樹脂，或者是所述線性甲基乙烯基聚氟硅氧烷、甲基乙烯基T型氟硅樹脂和乙烯基質量分數為1－6%、氟基質量分數為5－19% 的甲基乙烯基MQ型氟硅樹脂中的多種的組合。

3.根據權利要求1所述的紫外光LED 封裝膠，其特征是：所述催化劑為甲基乙烯基聚硅氧烷的鉑絡合物、鄰苯二甲酸二乙酯配位的鉑絡合物、有機硅微球包覆的鉑催化劑或有機硅樹脂包覆的鉑催化劑。

4.根據權利要求1所述的紫外光LED 封裝膠，其特征是：所述抑制劑是1-乙炔環己醇、2，2-二甲基乙炔甲醇、3,5-二甲基-3-羥基-1-己炔、3-甲基-1-戊烯-3-醇或聚甲基乙烯基環狀化合物。

5.根據權利要求1所述的紫外光LED 封裝膠，其特征是：所述輔料是含氟的丙烯酸酯和納米二氧化硅中的一種或兩者的組合。

6.根據權利要求5所述的紫外光LED 封裝膠，其特征是：所述含氟的丙烯酸酯為2-三氟甲基-2-丙烯酸 2’,2’,2’-三氟乙酯和丙烯酸2,2,2-三氟乙酯中的一種或兩者的組合。

7.根據權利要求1所述的紫外光LED 封裝膠，其特征是：所述輔料是正丁酸2,2,2-三氟乙酯，或者是正丁酸2,2,2-三氟乙酯和納米二氧化硅的組合。

8.權利要求1所述的紫外光 LED 封裝膠的制備方法，其特征在于依次包括下述步驟：

（1）按重量計，配備下述原料：甲基乙烯基聚氟硅氧烷50－80份，交聯劑25－40份，催化劑0.1－0.5份，抑制劑0.01－0.1份，輔料0－5份；

（2）將步驟（1）所配備的甲基乙烯基聚氟硅氧烷、交聯劑、催化劑、抑制劑和輔料加入到反應容器中，在真空度為-0.05—-0.09 MPa、溫度為20－28℃的條件下進行攪拌，使反應容器中的物料混合均勻，得到紫外光LED 封裝膠。

9.根據權利要求8所述的紫外光 LED 封裝膠的制備方法，其特征在于：所述甲基乙烯基聚氟硅氧烷是粘度為1000－60000 mPa·s、乙烯基質量分數為1－6%、氟基質量分數為5－19%的線性甲基乙烯基聚氟硅氧烷，或者是粘度為1000－60000 mPa·s、乙烯基質量分數為1－6%、氟基質量分數為5－19%的甲基乙烯基T型氟硅樹脂，或者是所述線性甲基乙烯基聚氟硅氧烷、甲基乙烯基T型氟硅樹脂和乙烯基質量分數為1－6%、氟基質量分數為5－19% 的甲基乙烯基MQ型氟硅樹脂中的多種的組合；在甲基乙烯基聚氟硅氧烷含有甲基乙烯基MQ型氟硅樹脂，且甲基乙烯基MQ型氟硅樹脂為固體物料的情況下，在步驟（2）中將甲基乙烯基聚氟硅氧烷加入反應容器中之前，預先將甲基乙烯基聚氟硅氧烷混合溶解。

10.根據權利要求8所述的紫外光 LED 封裝膠的制備方法，其特征在于：在交聯劑含有甲基氫基MQ型氟硅樹脂，且甲基氫基MQ型氟硅樹脂為固體物料的情況下，在步驟（2）中將交聯劑加入反應容器中之前，預先將交聯劑混合溶解。