[發明專利]半導體封裝有效
| 申請號： | 201610169905.0 | 申請日： | 2016-03-23 |
| 公開（公告）號： | CN106057748B | 公開（公告）日： | 2018-10-12 |
| 發明（設計）人： | 陳盈志;周哲雅;林敏裕;楊家豪;儲文彬 | 申請（專利權）人： | 聯發科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/31 | 分類號： | H01L23/31;H01L23/538 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 何青瓦 |
| 地址： | 中國臺灣新竹市*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 封裝 | ||
【說明書】：
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