[發明專利]一種應用于半導體器件熱阻測量的器件自動固定裝置

有效

• 申請號: 201610166698.3
• 申請日: 2016-03-20
• 公開（公告）號: CN105699711B
• 公開（公告）日: 2018-11-02
• 發明（設計）人: 馮士維;王超;史冬;陳宇崢
• 申請（專利權）人: 北京工業大學
• 主分類號: G01R1/04
• 分類號: G01R1/04
• 代理公司: 北京思海天達知識產權代理有限公司 11203
• 代理人: 劉萍

1.一種應用于半導體器件熱阻測量的器件自動固定裝置，其特征在于：包括上位機、FPGA模塊、USB轉TTL模塊、驅動電路、步進電機、AD轉換芯片、夾具；上位機與FPGA通過USB轉TTL模塊相連，FPGA通過驅動電路與步進電機相連，步進電機與夾具相連，壓力傳感器固定在夾具上是夾具的一部分，壓力傳感器通過AD轉換芯片與FPGA相連；

所述夾具的結構為：步進電機通過聯軸器與滾珠絲桿相連，在導軌上安裝一塊穿過滾珠絲桿的滑塊，在滑塊上固定一根上壓桿，外套筒通過水平橫梁固定在垂直立柱上，內套筒套在外套筒內，內套筒能在外套筒內自由滑動，彈簧裝在內套筒內，上壓桿穿過內套筒與彈簧接觸，彈簧下端與下壓桿之間裝有壓力傳感器，將垂直立柱固定在底座上；

通過上位機軟件設置某一壓力值，上位機通過串口將指令發送給FPGA，FPGA給驅動電路發送指令控制步進電機轉動，步進電機帶動滾珠絲桿轉動，通過滾珠絲桿的滑塊在絲桿上直線運動帶動上、下壓桿運動，上、下壓桿通過擠壓彈簧帶動內套筒上下滑動，當下壓桿接觸到器件時，步進電機繼續轉動產生一定壓力值，此時壓力傳感器檢測到壓力值將模擬信號發送給AD轉換芯片將模擬信號轉換成數字信號發送給FPGA，FPGA通過串口將壓力值發送給上位機，上位機將實際的壓力值與設定值進行比較再次給FPGA發送指令控制步進電機轉動，形成閉環控制系統直至實際的壓力值達到設定值。

2.根據權利要求1所述的自動固定裝置，其特征在于：所述FPGA模塊采用EP2C8Q208C8N芯片。

3.根據權利要求1所述的自動固定裝置，其特征在于：所述USB轉TTL模塊采用PL2303模塊。

4.根據權利要求1所述的自動固定裝置，其特征在于：所述AD轉換芯片采用MAX197。

5.根據權利要求1所述的自動固定裝置，其特征在于：所述壓力傳感器采用電阻式壓力傳感器FSR402。