[發明專利]一種電子鋁合金材料的制作方法在審
| 申請號: | 201610165721.7 | 申請日: | 2016-03-22 |
| 公開(公告)號: | CN105695818A | 公開(公告)日: | 2016-06-22 |
| 發明(設計)人: | 杜生龍 | 申請(專利權)人: | 杜生龍 |
| 主分類號: | C22C21/02 | 分類號: | C22C21/02;C22C1/02;C22F1/043 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 電子 鋁合金 材料 制作方法 | ||
技術領域
本發明涉及鋁合金生產技術領域特別是涉及一種電子鋁合金材料的制作方法。
背景技術
近年來隨著電子器件的小型化、高集成化的迅猛發展,手機外殼、筆記本電腦外殼等電子設備對鋁合金的應用也日益增多,而現使用的鋁合金材料的抗拉強度、導電性、硬度、導熱性等綜合性能存有一定的缺陷不能很好的適應市場的需求,對于電子材料來說,作為制品的基本特性,要求高的強度和高的導電性或者導熱性兼備除了機械強度和導電性優良之外,還要求良好的彎曲加工型,發明很好的解決了現有的存在技術問題。
發明內容
本發明所要解決的技術問題是改進現有鋁合金的配比及制作方法,提供一種電子鋁合金材料的制作方法的技術問題。
本發明是通過以下技術方案實現的:本發明的一種電子鋁合金材料的制作方法,其特征按以下重量份數組成分別為:硅:30-45份,鐵:8-10份,銅:3-6份,錳:1-3份,硼:2-5份,鉻:2-3.5份,鋅:2.71-5.08份,鈦:0.28-0.61份,釩0.08-0.30份,稀土:1-3份,其余為鋁及不可避免的雜質。
進一步地,還可以添加錫:0.6-1份。
進一步地,還可以添加二氧化硅:0.6-1份。
進一步地,還可以添加石墨:2.6-3.5份。
本發明的一種電子鋁合金材料的制作方法,其特征包括以下步驟:1)、將上述原料預處理后置于熔爐中,同時進行機械攪拌;2)攪拌時保證溫度在700-800度,攪拌5-10分鐘,攪拌結束后,降溫到580-650度靜置15-20分鐘后用軋機進行軋鑄;3)將軋鑄后的鋁合金在溫度650℃下固溶8小時;4)、將固溶后的鋁合金擠壓成型,最后冷水淬火處理。具體實施方式
以下通過實施例來詳細說明本發明的具體技術方案應當理解的是,以下的實施例僅能用來解釋本發明而不能解釋為是對本發明的限制。
實施例1:
本發明的一種電子鋁合金材料的制作方法,其特征按以下重量份數組成分別為:硅:30份,鐵:8份,銅:3份,錳:1份,硼:2份,鉻:2份,鋅:2.71份,鈦:0.28份,釩0.08份,稀土:1份,錫:0.6份,二氧化硅:0.6份,石墨:2.6份,其余為鋁及不可避免的雜質。
本發明的一種電子鋁合金材料的制作方法,其特征包括以下步驟:1)、將上述原料預處理后置于熔爐中,同時進行機械攪拌;2)攪拌時保證溫度在700-800度,攪拌5-10分鐘,攪拌結束后,降溫到580-650度靜置15-20分鐘后用軋機進行軋鑄;3)將軋鑄后的鋁合金在溫度650℃下固溶8小時;4)、將固溶后的鋁合金擠壓成型,最后冷水淬火處理。
實施例2:
本發明的一種電子鋁合金材料的制作方法,其特征按以下重量份數組成分別為:硅:38份,鐵:8.5份,銅:3.8份,錳:1.25份,硼:2.56份,鉻:2.35份,鋅:3.71份,鈦:0.38份,釩0.12份,稀土:1.9份,錫:0.75份,二氧化硅:0.68份,石墨:2.9份,其余為鋁及不可避免的雜質。
本發明的一種電子鋁合金材料的制作方法,其特征包括以下步驟:1)、將上述原料預處理后置于熔爐中,同時進行機械攪拌;2)攪拌時保證溫度在700-800度,攪拌5-10分鐘,攪拌結束后,降溫到580-650度靜置15-20分鐘后用軋機進行軋鑄;3)將軋鑄后的鋁合金在溫度650℃下固溶8小時;4)、將固溶后的鋁合金擠壓成型,最后冷水淬火處理。
實施例3:
本發明的一種電子鋁合金材料的制作方法,其特征按以下重量份數組成分別為:硅:42份,鐵:9.5份,銅:5.8份,錳:2.25份,硼:4.56份,鉻:3.35份,鋅:4.71份,鈦:0.58份,釩0.27份,稀土:2.9份,錫:0.88份,二氧化硅:0.89份,石墨:3.25份,其余為鋁及不可避免的雜質。
本發明的一種電子鋁合金材料的制作方法,其特征包括以下步驟:1)、將上述原料預處理后置于熔爐中,同時進行機械攪拌;2)攪拌時保證溫度在700-800度,攪拌5-10分鐘,攪拌結束后,降溫到580-650度靜置15-20分鐘后用軋機進行軋鑄;3)將軋鑄后的鋁合金在溫度650℃下固溶8小時;4)、將固溶后的鋁合金擠壓成型,最后冷水淬火處理。
本發明的有益效果是:本發明制得的材料的強度、導電性和彎曲加工性的均衡大大提高,而且成分中的稀土能夠顯著的提高電子材料的韌性、耐磨性、抗腐蝕性,并且還能改善電子材料的焊接能力和低溫性能。
以上所述僅為本發明的具體實施例,但本發明的結構特征并不局限于此,任何本領域的技術人員在本發明的領域內,所作的變化或修飾皆涵蓋在本發明的專利范圍之中。
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