[發(fā)明專利]功率器件的CSP封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610165481.0 | 申請日： | 2016-03-22 |
| 公開（公告）號： | CN105826288B | 公開（公告）日： | 2019-08-13 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 黃平;鮑利華;張迪雄 | 申請（專利權(quán)）人： | 上海朕芯微電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/488 | 分類號： | H01L23/488;H01L23/485;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海天翔知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31224 | 代理人： | 呂伴 |
| 地址： | 201407 上海市奉賢*** | 國省代碼： | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 功率 器件 csp 封裝 結(jié)構(gòu) 及其 制造 方法 | ||
【說明書】：
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