[發明專利]一種LED封裝殘膠的除膠劑在審
| 申請號: | 201610164931.4 | 申請日: | 2016-03-22 |
| 公開(公告)號: | CN105695150A | 公開(公告)日: | 2016-06-22 |
| 發明(設計)人: | 劉德強 | 申請(專利權)人: | 深圳市盛元半導體有限公司 |
| 主分類號: | C11D1/835 | 分類號: | C11D1/835;C11D1/62;C11D1/645;C11D3/60;C11D3/20;C11D3/28;C11D3/37;C11D3/43;C11D3/44;C11D3/04 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 led 封裝 | ||
技術領域
本發明涉及LED封裝生產領域,具體的涉及LED封裝膠的除膠劑。
技術背景
近幾年來,LED在城市亮化工程、電器工業及民用建筑等行業的應用范圍越來越廣。半導體發光二極管(LED)是一種將電能轉換為可見光的固態半導體器件,LED的光譜幾乎全部集中于可見光頻段,其發光效率可達80%~90%,是一種新型高效光源,具有節能、環保、壽命長等3大優勢。在全球能源短缺的背景下,LED越來越為人們所關注。LED顯示器件因其長期暴露在苛刻而惡劣的環境下工作,要求必須具有良好的環境適應性。LED顯示器件灌封的目的:首先是密封和絕緣,避免印制線路板和發光二極管的引腳暴露于環境中,從而免受潮氣、雨水、灰塵、輻射(光、熱)、遷移離子等環境侵害;其次是固定LED,提高產品對外來沖擊、震動的抵抗力,防止因LED燈歪斜引起顯示屏顯示質量下降的缺陷。目前用于LED顯示模塊的灌封材料品種繁多,常用的有環氧樹脂、聚氨酯和有機硅。環氧樹脂面臨耐濕性、耐熱性、內應力問題等;聚氨酯在應用中存在著難以解決的問題是灌封膠表面過軟、易起泡;固化不充分且高溫固化時易發脆;在條件苛刻的工作環境中聚氨酯灌封材料往往難以滿足耐濕熱耐老化、耐高低溫要求。有機硅高分子材料因特殊的硅氧鍵主鏈結構而具有獨特的耐氣候、耐老化性能,優異的耐高低溫性能,良好的疏水性、機械性能、電絕緣等,因而被廣泛用于電子電器元件。
國內外用于電子元器件的有機硅灌封膠多為單組分產品,其電氣性能、防水、耐候、耐老化性能較好,但硫化后的彈性體與金屬的粘接性較差。在LED顯示器件灌封上國內外也有不少研究。也不能完全解決LED顯示器件灌封中出現的與LED引腳、支架剝離,拉伸強度和粘接力等問題,而環氧樹脂的粘結力較好,環氧封裝料在LED行業中也有廣泛的應用。
LED封裝過程,使用硅膠或環氧樹脂膠,點膠頭,輸送管道,裝膠設備常常殘留膠,需要清洗,采用二氯甲烷、四氯甲烷、丙酮等溶解,不僅消耗快而且氣味難聞。
發明內容
為解決上述問題,本發明提供一種LED封裝殘膠的除膠劑,成本低且操作簡單。
為實現上述目的,本發明采用如下技術方案:
一種LED封裝殘膠的除膠劑,其各組分和重量百分比為:本發明以重量比基本組成為:溶劑30~80%,稀釋劑10~60%,滲透劑5~10%,金屬保護劑0.1~5%,催化劑0.1~5%,表面活性劑0.1~0.5%。
其中,溶劑為γ-丁內酯、N-甲基吡咯烷酮、N-乙基-2-吡咯烷酮、2-吡咯烷酮、乙二醇單甲醚、乙二醇單丁醚的一種或幾種混合物。
其中,稀釋劑為甘油、異丙醇、乙二醇、二縮三乙二醇、二乙二醇、水的一種或幾種混合物。
其中,滲透劑為JFC、JFC-1、JFC-2、JFC-E的一種或幾種混合物。
其中,金屬保護劑為苯并三氮唑、2-甲基苯丙三氮唑、咪唑、2-乙基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-十一烷基咪唑、1-芐基-2-甲基咪唑、2-十七烷基咪唑、4,5-二苯基咪唑、2-甲基咪唑啉、2-苯基咪唑啉、2-十一烷基咪唑啉、2-十七烷基咪唑啉、2-異丙基咪唑、2,4-二甲基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、2-乙基咪唑啉、2-苯基-4-甲基咪唑啉、1-氰基乙基咪唑的一種或幾種混合物。
其中,催化劑為氫氧化鈉、氫氧化鉀、氨水、四甲基氫氧化銨、一乙醇胺的一種或幾種混合物。
其中,表面活性劑為:OP-10、OP-20、苯酚聚氧乙烯醚硫酸鈉、異辛醇硫酸鈉、十二烷基苯磺酸鈉、全氟烷基硫酸鉀、四丁基溴化銨、四已基溴化銨、十六烷基三甲基溴化銨的一種或幾種的混合物。
本發明可根據硅膠類或環氧樹脂類,調節溶劑以γ-丁內酯或吡咯烷酮類為主,配置時,按照溶劑、稀釋劑、金屬保護劑及表面活性劑依次加入容器中攪拌均勻。本發明的除膠劑使用溫度5~130℃,浸泡時間5~150分鐘,可添加超聲波裝置,可根據實際情況適當調整。本發明的除膠劑能夠高效去除LED封裝膠殘留在設備等的未固化及固化的膠,且不腐蝕屬基體材料、配置簡單、操作方便、成本低、環保等。
具體實施方式
下面結合具體使用例子,經一步闡述本發明,實施例僅用于說明本發明而不限制本反發明的范圍。
實施例1~10,具體配方見表1。
表1各實施例配方表
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