[發明專利]多頻段天線

有效

• 申請號: 201610164221.1
• 申請日: 2016-03-22
• 公開（公告）號: CN106711578B
• 公開（公告）日: 2019-11-05
• 發明（設計）人: 黃金鼎
• 申請（專利權）人: 和碩聯合科技股份有限公司
• 主分類號: H01Q1/24
• 分類號: H01Q1/24;H01Q5/314
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 張福根;馮志云

本發明揭露為一種多頻段天線。多頻段天線包含金屬背蓋元件、輻射導體元件、非導體元件以及連接元件。非導體元件夾置于金屬背蓋元件與輻射導體元件之間，連接元件，連接金屬背蓋元件與輻射導體元件，其中連接元件能夠改變金屬背蓋元件與輻射導體元件的連接路徑以產生天線操作頻段的改變。

技術領域

本發明系關于一種多頻段天線，且特別系關于一種結合金屬背蓋的多頻段天線。

背景技術

近年來，各公司陸續推出一體成型的金屬背蓋手機。目前的金屬背蓋手機于其金屬背蓋上設置有數條塑膠隙縫，并于系統主板上設置一縫隙，其主要功能為天線輻射。

對于金屬背蓋手機外觀的最佳化來說，塑膠隙縫的存在是一大阻礙。然而，若金屬背蓋手機的金屬背蓋上沒有塑膠隙縫，則手機的天線便無法正常運作，且系統主板上的縫隙亦可能存在電路線路走線(circuit layout)的問題。

因此，如何在天線正常運作的前提下，追求塑膠隙縫于金屬背蓋上配置的最佳化，對于結合金屬背蓋的天線設計是一大挑戰。

發明內容

本發明揭露的一方式是關于一種多頻段天線包含金屬背蓋元件、輻射導體元件、非導體元件以及連接元件。非導體元件夾置于金屬背蓋元件與輻射導體元件之間，連接元件，連接金屬背蓋元件與輻射導體元件，其中連接元件能夠改變金屬背蓋元件與輻射導體元件的連接路徑以產生天線操作頻段的改變。

綜上所述，本發明的技術方案與現有技術相比具有明顯的優點和有益效果。通過上述技術方案，可達到相當的技術進步，并具有產業上的廣泛利用價值，本發明通過于天線架構中配置可隨著天線操作頻段的改變而移動的連接元件，可在追求金屬背蓋元件外觀最佳化的同時，維持天線觸發共振模態的功能，使天線正常運作。

附圖說明

圖1為根據本發明揭露的多個實施例所繪制結合金屬背蓋的多頻段天線 的設計背面示意圖。

圖2為根據本發明揭露的第一實施例所繪制結合金屬背蓋的多頻段天線的設計示意圖。

圖3為根據本發明揭露的第一實施例所繪制結合金屬背蓋的多頻段天線的設計示意圖。

圖4A與4B為根據本發明揭露的第一實施例所繪制結合金屬背蓋的多頻段天線的立體設計示意圖。

圖5為根據本發明揭露的第一實施例中一種操作模式下所繪制的第一共振模態頻率、第二共振模態頻率、第三共振模態頻率以及第四共振模態頻率的操作反射損失圖。

圖6為根據本發明揭露的第一實施例中另一種操作模式下所繪制的第五共振模態頻率、第六共振模態頻率、第七共振模態頻率以及第八共振模態頻率的操作反射損失圖。

圖7為根據本發明揭露的第一實施例所繪制結合金屬背蓋的多頻段天線的操作模態增益圖。

圖8為根據本發明揭露的第二實施例所繪制結合金屬背蓋的多頻段天線的設計示意圖。

圖9為根據本發明揭露的第二實施例中一種操作模式下所繪制的第一共振模態頻率的操作反射損失圖。

圖10為根據本發明揭露的第二實施例中一種操作模式下所繪制結合金屬背蓋的多頻段天線的操作模態增益圖。

圖11為根據本發明揭露的第二實施例中另一種操作模式下所繪制的第二共振模態頻率、第三共振模態頻率以及第四共振模態頻率的操作反射損失圖。

圖12為根據本發明揭露的第二實施例中另一種操作模式下所繪制結合金屬背蓋的多頻段天線的操作模態增益圖。

圖13為根據本發明揭露的第三實施例所繪制結合金屬背蓋的多頻段天線的設計示意圖。