[發明專利]散熱效果較好的PCB電路板

在審

• 申請號: 201610163515.2
• 申請日: 2016-03-22
• 公開（公告）號: CN105722310A
• 公開（公告）日: 2016-06-29
• 發明（設計）人: 吳東;榮彬杰;夏思宇
• 申請（專利權）人: 成都普諾科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.散熱效果較好的PCB電路板，所述電路板包括：基材層和所述基材層上表面的印刷線路及電子元件，其特征在于：

基材為空心結構，所述基材內部為第一空心區域，所述基材的上表面設有N個散熱孔，所述基材的側壁和底面設有M個透氣孔，所述N為大于等于10的正整數，所述M為大于等于20的正整數，所述第一空心區域內固定有絕緣膜層和金屬導熱層，所述絕緣膜層上表面貼合在所述基材內頂面上，所述金屬導熱層貼合在所述絕緣膜層下表面，所述金屬導熱層兩端分別穿過所述基材的內壁延伸至所述基材外；所述第一空心區域內安裝有散熱扇；所述散熱孔頂部設有支撐架，所述支撐架一端與所述散熱孔頂部鉸鏈連接；所述電路板還包括2個散熱片，所述散熱片表面設有凹槽，所述金屬導熱層兩端分別鑲嵌在所述2個凹槽內，所述散熱片能夠繞所述金屬導熱層的端頭轉動。

2.根據權利要求1所述的散熱效果較好的PCB電路板，其特征在于，所述絕緣膜的厚度大小為0.01CM-0.1CM。

3.根據權利要求1所述的散熱效果較好的PCB電路板，其特征在于，所述散熱孔的半徑大小為0.1CM-0.5CM。

4.根據權利要求1所述的散熱效果較好的PCB電路板，其特征在于，所述金屬導熱層具體采用銅制成。

5.根據權利要求1所述的散熱效果較好的PCB電路板，其特征在于，所述N個散熱孔均勻分布在所述基材的上表面，所述M個透氣孔均勻分布在所述基材的側壁和底面。

6.根據權利要求1所述的散熱效果較好的PCB電路板，其特征在于，所述絕緣膜層具體為機絕緣膜層。