[發(fā)明專利]一種紫外LED封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610163401.8 | 申請日： | 2016-03-22 |
| 公開（公告）號： | CN105609622A | 公開（公告）日： | 2016-05-25 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 陳勘慧;梁仁瓅;李樂 | 申請（專利權(quán)）人： | 武漢優(yōu)煒星科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/52 | 分類號： | H01L33/52;H01L33/54;H01L33/58;H01L33/60 |
| 代理公司： | 江西省專利事務(wù)所 36100 | 代理人： | 胡里程 |
| 地址： | 430074 湖北省武*** | 國省代碼： | 湖北;42 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 紫外 led 封裝 結(jié)構(gòu) 及其 方法 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種紫外LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：該結(jié)構(gòu)包括陶瓷基板(101)，在陶瓷基板表面焊接有金球(102)，倒裝芯片(100)焊接在金球（102）上，陶瓷基板（101）的正負極與倒裝芯片(100)的正負極形成電氣連接；焊接有倒裝芯片(100)的陶瓷基板倒扣在石英透鏡(104)的內(nèi)腔中；在石英透鏡和陶瓷基板結(jié)合的縫隙中填充硅膠(105)，陶瓷基板和石英透鏡形成一個整體，形成氣密性封裝。
2.一種紫外LED封裝方法，所述的LED芯片倒裝焊接在陶瓷或者硅基板上，使用硅膠將陶瓷和石英玻璃粘接，形成LED的氣密性封裝，其步驟：將石英透鏡部分區(qū)域電鍍上反射金屬層；將LED芯片倒裝焊接在正面和背面導通的基板上；將已共晶好的基板放置在石英透鏡指定位置上；將以上基板和石英透鏡通過硅膠粘接；經(jīng)過硅膠粘接處理，使石英透鏡與陶瓷支架粘接，形成氣密性封裝。
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