[發明專利]一種新型電子封裝復合材料及其制備方法

有效

• 申請號: 201610163320.8
• 申請日: 2016-03-22
• 公開（公告）號: CN105789145B
• 公開（公告）日: 2018-11-13
• 發明（設計）人: 姚振紅
• 申請（專利權）人: 江蘇泰特爾新材料科技有限公司
• 主分類號: H01L23/29
• 分類號: H01L23/29;H01L23/373
• 代理公司: 深圳市蘭鋒知識產權代理事務所(普通合伙) 44419
• 代理人: 曹明蘭

1.一種新型電子封裝復合材料，其特征在于：由以下成分以重量份制備而成：碳化硅60-80份、玉米淀粉5-10份、麥芽糊精粉5-10份、碳酰胺2-5份、天然木蠟0.1-0.2份、芥酸酰胺0.2-0.5份、6061鋁合金30-50份、高純鋁5-10份、納米二氧化硅0.1-0.3份、熱塑性聚酰亞胺4-8份、聚乙烯醇縮甲醛2-5份、水性聚氨酯5-10份、特丁基對苯二酚0.2-0.5份、碳酸鈣0.1-0.3份、水30-50份，包括以下步驟：

步驟1：將碳化硅、玉米淀粉、麥芽糊精粉、碳酰胺、天然木蠟、芥酸酰胺、納米二氧化硅、熱塑性聚酰亞胺、聚乙烯醇縮甲醛、水性聚氨酯、特丁基對苯二酚、碳酸鈣和水混合，用球磨機進行球磨1-3小時；

步驟2：用高速攪拌機攪拌10-30分鐘后放入烘箱中在溫度80-100℃下烘干；

步驟3：過篩，篩去塊狀物和大顆粒；

步驟4：裝入模具中，進行模壓成型，壓力為150-200MPa；

步驟5：放入馬弗爐中，在1200-1400℃下進行燒制，得預制件；

步驟6：將預制件和6061鋁合金、高純鋁進行真空壓力浸滲即得，浸滲壓力為7-10 MPa，浸滲溫度為750-850℃。

2.根據權利要求1所述的一種新型電子封裝復合材料，其特征在于：由以下成分以重量份制備而成：碳化硅65-75份、玉米淀粉6-9份、麥芽糊精粉6-9份、碳酰胺3-4份、天然木蠟0.11-0.16份、芥酸酰胺0.3-0.4份、6061鋁合金35-45份、高純鋁6-9份、納米二氧化硅0.15-0.25份、熱塑性聚酰亞胺5-7份、聚乙烯醇縮甲醛3-4份、水性聚氨酯6-9份、特丁基對苯二酚0.3-0.4份、碳酸鈣0.15-0.25份、水35-45份。

3.如權利要求1所述的一種新型電子封裝復合材料，其特征在于：所述碳化硅粒徑為10-60μm。

4.如權利要求1所述的一種新型電子封裝復合材料，其特征在于：所述高純鋁的鋁含量為99.99%。