[發明專利]一種具有功率型元器件的電源模塊散熱結構

有效

• 申請號: 201610162887.3
• 申請日: 2016-03-22
• 公開（公告）號: CN105658040B
• 公開（公告）日: 2018-01-09
• 發明（設計）人: 蔣振強;司紅磊;李青海;陳強
• 申請（專利權）人: 江蘇峰谷源儲能技術研究院有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 蘇州廣正知識產權代理有限公司32234
• 代理人: 徐萍

1.一種具有功率型元器件的電源模塊散熱結構，其特征在于：包括鋁殼底座、與所述鋁殼底座卡合的鋁殼上蓋，所述鋁殼底座包括底板、與所述底板連接的第一側板、第二側板和第三側板，所述第一側板、所述第二側板和所述第三側板均與所述底座垂直，所述第二側板、所述第一側板和所述第三側板依次首尾相接，所述底板的上表面設有PCB板，所述第三側板的內表面設有兩個并列的鋁塊，兩個所述鋁塊的側面均設有功率型元器件，兩個所述功率型元器件通過壓板連接，所述壓板的中點處通過第二螺栓固定在所述第三側板的內表面，所述第二側板和所述第三側板的結構相同，所述第二側板上設有第一散熱孔和第二散熱孔，所述第一散熱孔和第二散熱孔分別位于兩個所述功率型元器件的外側，所述鋁殼上蓋包括方形的蓋板、位于所述蓋板四周向下設置的卡合板，所述卡合板與所述蓋板一體成型，所述卡合板與所述蓋板垂直，所述蓋板上設有風扇以及第三散熱孔，所述底板、所述第一側板、所述第二側板和所述第三側板均為方形，所述第三側板、所述第二側板均與所述第一側板垂直，所述PCB板通過第一螺栓與所述底板固定，所述壓板為長條形，所述第三散熱孔位于所述PCB板的上方，所述第三散熱孔共有十個，按照兩行五列的方式分布。