[發(fā)明專利]一種抗PID的氮化硅減反射膜及其制備方法與應(yīng)用有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610162615.3 | 申請日: | 2016-03-21 |
| 公開(公告)號: | CN105826402B | 公開(公告)日: | 2018-02-06 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 班群;段春艷 | 申請(專利權(quán))人: | 佛山職業(yè)技術(shù)學(xué)院 |
| 主分類號: | H01L31/0216 | 分類號: | H01L31/0216;H01L31/18 |
| 代理公司: | 深圳市君勝知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)44268 | 代理人: | 王永文,劉文求 |
| 地址: | 528131 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 pid 氮化 減反射膜 及其 制備 方法 應(yīng)用 | ||
1.一種抗PID的氮化硅減反射膜,其特征在于,所述氮化硅減反射膜由沉積于硅片上的內(nèi)、外兩層氮化硅減反射膜組成,其中,內(nèi)層氮化硅減反射膜的折射率為2.0,外層氮化硅減反射膜的折射率為2.2;
內(nèi)層氮化硅減反射膜的厚度為20.5nm,外層氮化硅減反射膜的厚度為61.5nm;
通過改變氮化硅減反射膜的折射率和厚度,提高氮化硅減反射膜的抗PID作用;
所述氮化硅減反射膜的折射率通過控制氮化硅減反射膜的晶化度來實現(xiàn)。
2.一種如權(quán)利要求1所述的抗PID的氮化硅減反射膜的制備方法,其特征在于,采用PECVD化學(xué)氣相沉積技術(shù),使用Centrotherm PECVD設(shè)備,通過調(diào)節(jié)Centrotherm PECVD設(shè)備的氣體流量、溫度、功率參數(shù),在硅片上依次獲得相應(yīng)折射率的內(nèi)、外層氮化硅減反射膜;
調(diào)節(jié)Centrotherm PECVD設(shè)備的SiH4流量為400sccm,NH3流量為5slm,溫度為450℃,功率源功率為2800W,功率源頻率為12.5kHz。
3.一種抗PID的氮化硅減反射膜的應(yīng)用,其特征在于,將如權(quán)利要求1所述的抗PID的氮化硅減反射膜應(yīng)用于多晶硅太陽電池中。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的抗PID的氮化硅減反射膜的應(yīng)用,其特征在于,將所述多晶硅太陽電池進行封裝,制成組件。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導(dǎo)體器件;專門適用于制造或處理這些半導(dǎo)體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導(dǎo)體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉(zhuǎn)換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發(fā)光光源在結(jié)構(gòu)上相連的,并與其電光源在電氣上或光學(xué)上相耦合的
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