[發(fā)明專利]一種陶瓷插芯鍍膜工裝

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201610161756.3
• 申請日: 2016-03-22
• 公開（公告）號: CN105646002A
• 公開（公告）日: 2016-06-08
• 發(fā)明（設計）人: 魏軍杰;畢延文;余新文
• 申請（專利權(quán)）人: 蘇州伽藍致遠電子科技股份有限公司
• 主分類號: C23C14/50
• 分類號: C23C14/50;C04B41/81
• 代理公司: 南京縱橫知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32224
• 代理人: 汪慶朋;董建林

本發(fā)明涉及一種陶瓷插芯鍍膜工裝，包括底板、定位上板及套管，其中底板與定位上板相互平行分布，并通過連接螺栓相互連接，底板上設透孔，且透孔呈矩形陣列分布，定位上板上均布定位孔，定位孔均為沉頭孔，透孔及定位孔均與水平面相互垂直分布，套管嵌于定位孔內(nèi)，并與定位孔同軸分布。本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單，使用靈活方便，一方面可有效的滿足多個光纖連接器插芯同時鍍膜做的需要，另一方面有效的改善了陶瓷插芯鍍膜進行鍍膜作業(yè)時的定位穩(wěn)定性和定位精度，從而達到提高鍍膜作業(yè)的工作效率和鍍膜質(zhì)量。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種光纖連接器鍍膜設備，確切地說是一種陶瓷插芯鍍膜工裝。

背景技術(shù)

在光纖連接器的生產(chǎn)過程中，為了提高光纖連接器的使用性能，滿足對光信號導通及處理的需要，均需要對光線連接器的插芯結(jié)構(gòu)進行鍍膜加工，但由于光纖連接器的陶瓷插芯結(jié)構(gòu)較小，因此造成當前在對陶瓷插芯進行鍍膜處理時，定位難度相對較大，且定位精度也相對不足，從而導致鍍膜加工的質(zhì)量穩(wěn)定性嚴重不足，與此同時，當前在對陶瓷插芯鍍膜時，也缺乏可同時滿足多個陶瓷插芯同時進行鍍膜處理的輔助工裝夾具，從而嚴重的影響了陶瓷插芯鍍膜加工的工作效率，因此針對這一現(xiàn)象，迫切需要開發(fā)一種發(fā)明光纖連接器鍍膜加工設備，以滿足實際生產(chǎn)使用的需要。

發(fā)明內(nèi)容

針對現(xiàn)有技術(shù)上存在的不足，本發(fā)明提供一種陶瓷插芯鍍膜工裝，該發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單，使用靈活方便，一方面可有效的滿足多個光纖連接器插芯同時鍍膜做的需要，另一方面有效的改善了陶瓷插芯鍍膜進行鍍膜作業(yè)時的定位穩(wěn)定性和定位精度，從而達到提高鍍膜作業(yè)的工作效率和鍍膜質(zhì)量。

為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明是通過如下的技術(shù)方案來實現(xiàn)：

一種陶瓷插芯鍍膜工裝，包括底板、定位上板及套管，其中底板與定位上板相互平行分布，并通過連接螺栓相互連接，底板上設透孔，且透孔呈矩形陣列分布，定位上板上均布定位孔，定位孔均為沉頭孔，透孔及定位孔均與水平面相互垂直分布，套管嵌于定位孔內(nèi)，并與定位孔同軸分布。

進一步的，所述的底板、定位上板接觸面處設至少一層彈性墊層。

進一步的，所述的底板和定位上板側(cè)表面均設水平尺。

進一步的，所述的套管頂部位于定位上板外，并通過連接板連接，且連接板與定位上板上表面相抵。

進一步的，所述透孔直徑大于定位孔直徑，所述透孔與定位孔錯位排列。

本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單，使用靈活方便，一方面可有效的滿足多個光纖連接器插芯同時鍍膜做的需要，另一方面有效的改善了陶瓷插芯鍍膜進行鍍膜作業(yè)時的定位穩(wěn)定性和定位精度，從而達到提高鍍膜作業(yè)的工作效率和鍍膜質(zhì)量。

附圖說明

下面結(jié)合附圖和具體實施方式來詳細說明本發(fā)明；

圖1為本發(fā)明的剖視圖；

圖2為本發(fā)明的立體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本發(fā)明的一局部剖視結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

為使本發(fā)明實現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合具體實施方式，進一步闡述本發(fā)明。

如圖1至圖3，所述的一種陶瓷插芯鍍膜工裝，包括底板1、定位上板2及套管3，其中底板1與定位上板2相互平行分布，并通過連接螺栓4相互連接，底板1上設透孔5，且透孔5呈矩形陣列分布，定位上板2上均布定位孔6，定位孔6均為沉頭孔，透孔5及定位孔6均與水平面相互垂直分布，套管3嵌于定位孔6內(nèi)，并與定位孔6同軸分布。

本實施例中，所述的底板1、定位上板2接觸面處設至少一層彈性墊層7，所述的底板1和定位上板2側(cè)表面均設水平尺8。