[發(fā)明專利]一種熱分離膠帶

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201610160102.9
• 申請(qǐng)日: 2016-03-21
• 公開（公告）號(hào): CN105647418A
• 公開（公告）日: 2016-06-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 孫政良
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 蘇州錦騰電子科技有限公司
• 主分類號(hào): C09J7/02
• 分類號(hào): C09J7/02;C09J11/00;C09J11/06;C09J151/08;C08L67/02;C08F283/10;C08F220/18;C08F220/14
• 代理公司: 南京正聯(lián)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32243
• 代理人: 顧伯興

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及特種膠帶領(lǐng)域。更具體地說，本發(fā)明涉及一種熱分離膠帶。

背景技術(shù)

隨著電子行業(yè)的迅猛發(fā)展，消費(fèi)電子產(chǎn)品正向智能化、薄型化、輕便化方向發(fā)展，其中少不了形形色色和復(fù)雜電子元件的誕生和幫助。電子元件、晶片等的加工環(huán)節(jié)中，切割是影響電子元件性能穩(wěn)定性的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，要求是電子元件被牢固固定在一個(gè)平面上，保證切割過程中不發(fā)生移動(dòng)而影響尺寸，甚至損壞電子元件。目前該行業(yè)所使用的單面膠帶雖能發(fā)揮很好的固定功能，但缺點(diǎn)在于：1.切割后的細(xì)小電子元件被牢固粘合在膠帶表面，不易分離，甚至在分離時(shí)可能會(huì)受到損壞，并且影響生產(chǎn)效率；2.粘合劑往往會(huì)出現(xiàn)轉(zhuǎn)移現(xiàn)象，給電子元件帶來嚴(yán)重的質(zhì)量隱患。因此，熱分離膠帶不僅確保了牢固固定電子元件，保證順利切割加工，同時(shí)只需要通過短暫的熱處理，就能實(shí)現(xiàn)膠帶和電子元件的自動(dòng)分離，這無疑實(shí)現(xiàn)了電子元件切割的自動(dòng)化、高效率和節(jié)省人力。

發(fā)明內(nèi)容

針對(duì)上述不足之處，本發(fā)明的目的在于提供一種可實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品切割時(shí)重復(fù)使用，撕開無殘膠，不會(huì)出現(xiàn)粘合劑轉(zhuǎn)移的現(xiàn)象，不需清洗，具有良好的粘合性、防水性和減震效果，消除了電子元件的質(zhì)量隱患。

本發(fā)明的技術(shù)方案如下：一種熱分離膠帶，由基層、涂覆于基層表面的熱分離層、涂覆于基層上的離型層組成，所述熱分離層由以下重量份組分混合后經(jīng)烘烤獲得：

丙烯酸膠粘劑10~35份；

可膨脹微球發(fā)泡劑2~19份；

偶氮二異丁氰3~15份；

有機(jī)溶劑6~15份；

三乙醇胺6~12份；

偶聯(lián)劑4~8份。

優(yōu)選的是，所述丙烯酸膠粘劑包括如下重量份的組分：

丙烯酸乙酯10~25份；

甲基丙烯酸甲酯2~15份；

環(huán)氧樹脂3~15份；

乳化劑3~8份；

過硫酸銨1~6份；

碳酸氫鈉2~8份。

優(yōu)選的是，所述可膨脹微球發(fā)泡劑是一種核殼結(jié)構(gòu)，外殼為熱塑性丙烯酸樹脂類聚合物，內(nèi)核為烷烴類氣體組成的微球顆粒，顆粒的直徑為10~45μm，微球發(fā)泡的溫度范圍為75℃~180℃。

優(yōu)選的是，所述基層為PTT/PET聚酯層，所述PTT/PET聚酯層是由PTT切片和PET切片共混熔融擠出，其中PET切片的質(zhì)量含量為80%~90%，PTT切片的質(zhì)量含量為10%~20%。

優(yōu)選的是，所述有機(jī)溶劑為苯酚、丙酮以及乙酸乙酯的混合物。

優(yōu)選的是，所述乳化劑為十二烷基硫酸鈉和烷基酚聚氧乙烯醚按質(zhì)量比為1:1的混合物。

優(yōu)選的是，所述離型層厚度為25~50μm，所述離型層剝離力為15～20gf/25mm。

本發(fā)明至少包括以下有益效果：

（1）本發(fā)明熱分離膠帶基層采用PET/PTT共混共擠，從而大幅度的提高了膠帶的氣體阻隔性及熱尺寸穩(wěn)定性；PTT和PET同屬于聚酯家族，分子構(gòu)象上且僅相差一個(gè)碳原子，可任意有效的使PET和PTT混合均勻，從而改善所獲的膠帶的力學(xué)性能；

（2）本發(fā)明采用可膨脹微球發(fā)泡劑，可集防水、減震、粘接、易移除和制程保護(hù)等功能于一體，膨脹后不會(huì)釋放出任何氣體，同時(shí)實(shí)現(xiàn)了在電子器件的固定和整機(jī)的防水；采用本發(fā)明，制得的熱分離膠帶在常溫下可牢牢粘住被粘物體(電子元件)，只需通過90℃～150℃的溫度加熱后便可輕松實(shí)現(xiàn)自動(dòng)剝離，實(shí)現(xiàn)電子元件加工工藝自動(dòng)化并節(jié)省人力；

（3）本發(fā)明采用三種特定組分作為有機(jī)溶劑，有效避免了可膨脹微球發(fā)泡顆粒在丙烯酸膠粘劑體系中團(tuán)聚現(xiàn)象，從而可以提高膠帶性能的均勻性，同時(shí)提高了膠帶的導(dǎo)熱性。

具體實(shí)施方式

下面對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步的詳細(xì)說明，以令本領(lǐng)域技術(shù)人員參照說明書文字能夠據(jù)以實(shí)施。若未特別指明，實(shí)施例中所采用的技術(shù)手段為本領(lǐng)域技術(shù)人員所熟知的常規(guī)手段，所采用的原料也均為可商業(yè)獲得的。未詳細(xì)描述的各種過程和方法是本領(lǐng)域中公知的常規(guī)方法。

丙烯酸膠粘劑的制備：

按丙烯酸乙酯10~25份；甲基丙烯酸甲酯2~15份；環(huán)氧樹脂3~15份；乳化劑3~8份稱取丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸甲酯、環(huán)氧樹脂、乳化劑混合高速乳化分散處理30min；然后加入過硫酸銨1~6份、碳酸氫鈉2~8份繼續(xù)攪拌，升溫至75~80℃，保溫反應(yīng)4h，得到丙烯酸膠粘劑。

膠帶基層的加工工藝：