[發明專利]一種基于定向凝固鑄錠的類單晶硅生產工藝

有效

• 申請號: 201610159376.6
• 申請日: 2016-03-18
• 公開（公告）號: CN105603509B
• 公開（公告）日: 2018-03-30
• 發明（設計）人: 王強;徐建均;吳亭溪;陳云;鄧潔;劉培生
• 申請（專利權）人: 南通大學;南通友拓新能源科技有限公司
• 主分類號: C30B11/14
• 分類號: C30B11/14;C30B29/06
• 代理公司: 北京天奇智新知識產權代理有限公司11340
• 代理人: 王澤云

1.一種基于定向凝固鑄錠的類單晶硅生產工藝，其特征在于步驟如下：

T1、在平底坩堝底部鋪設籽晶碎塊；

T2、將拼接好的平板籽晶塊整體放入坩堝，使平板籽晶塊外邊緣與坩堝內壁之間留有均勻的間隙；

T3、將邊框籽晶塊沿著坩堝四周內壁插入平板籽晶塊外邊緣與坩堝內壁之間的間隙并下壓，使邊框籽晶塊的壓塊壓住平板籽晶塊；

T4、在籽晶塊上鋪設硅料；

T5、將坩堝放入鑄錠爐內并抽真空；

T6、通過熔化階段的溫度控制，使硅料熔融滲入拼接縫隙，籽晶從與硅液接觸的面開始逐漸熔化；

T7、經定向散熱，在未熔化籽晶上實現硅錠的定向生長，獲得類單晶鑄錠;

所述邊框籽晶塊呈倒L型，邊框籽晶塊上端向內延伸形成壓塊，用于壓住平板籽晶塊的周邊。

2.根據權利要求1所述基于定向凝固鑄錠的類單晶硅生產工藝，其特征在于：所述平板籽晶塊的拼接結構為卡槽結構、扣板結構、梯形結構中的一種。

3.根據權利要求1所述基于定向凝固鑄錠的類單晶硅生產工藝，其特征在于：所述平板籽晶塊開設有橫向柱形孔，相鄰平板籽晶塊拼接后，所述橫向柱形孔對拼形成長條形柱形腔，該柱形腔內插入有硅棒，所述硅棒與柱形通孔內壁的間隙小于0.5mm。

4.根據權利要求3所述基于定向凝固鑄錠的類單晶硅生產工藝，其特征在于：所述硅棒通過鉆機在籽晶塊上橫向鉆取獲得，鉆取硅棒后在籽晶塊上留下的鉆孔即為所述柱形孔。