[發(fā)明專利]一種高導熱銅基電子封裝基板的制備方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201610158829.3
• 申請日: 2016-03-18
• 公開（公告）號: CN105728719A
• 公開（公告）日: 2016-07-06
• 發(fā)明（設計）人: 郝俊杰;崔倩月;趙翔;郭志猛;羅驥;邵慧萍;趙磊
• 申請（專利權）人: 北京科技大學
• 主分類號: B22F3/02
• 分類號: B22F3/02;B22F3/14;C22C9/00;C22C1/05
• 代理公司: 北京市廣友專利事務所有限責任公司 11237
• 代理人: 張仲波

1.一種高導熱銅基電子封裝基板的制備方法，其特征在于：通過雙向壓制熱壓燒結使石墨烯微片定向排列，使得具有導熱系數的各向異性的石墨烯微片呈平行于散熱方向取向分布。

2.如權利要求1所述一種高導熱銅基電子封裝基板的制備方法，其特征在于：具體制備方法是：原料混合粉由50～60vol％銅粉70μm和40～50vol％石墨烯微片50μm組成；將上述各組分按比例配料，加入機油為潤滑劑，在滾動球磨機中混合成為均勻粉體，在室溫下冷壓雙向壓制成為坯體，之后經750～850℃雙向熱壓燒結2～2.5h，得到高導熱電子封裝基板原材料。