[發明專利]一種適用于類單晶硅鑄錠的籽晶拼接結構有效
| 申請號： | 201610158752.X | 申請日： | 2016-03-18 |
| 公開（公告）號： | CN105603508B | 公開（公告）日： | 2018-03-30 |
| 發明（設計）人： | 王強;黃倩露;周海峰;鄧潔 | 申請（專利權）人： | 南通大學;南通友拓新能源科技有限公司 |
| 主分類號： | C30B11/14 | 分類號： | C30B11/14;C30B29/06 |
| 代理公司： | 北京天奇智新知識產權代理有限公司11340 | 代理人： | 王澤云 |
| 地址： | 226019 江蘇省南*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 適用于 單晶硅 鑄錠 籽晶 拼接 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種適用于類單晶硅鑄錠的籽晶拼接結構，其特征在于包括：用于靠在坩堝四周內壁的邊框籽晶塊，和用于放置在所述邊框籽晶塊圍成區域內的若干平板籽晶塊，相鄰平板籽晶塊之間具有拼接結構，所述邊框籽晶塊呈倒L型，邊框籽晶塊上端向內延伸形成壓塊，用于壓住平板籽晶塊的周邊。
2.根據權利要求1所述的適用于類單晶硅鑄錠的籽晶拼接結構，其特征在于：所述拼接結構為卡槽結構、扣板結構、梯形結構中的一種。
3.根據權利要求1所述的適用于類單晶硅鑄錠的籽晶拼接結構，其特征在于：所述平板籽晶塊開設有橫向柱形孔，相鄰平板籽晶塊拼接后，所述橫向柱形孔對拼形成長條形柱形腔，該柱形腔內插入有硅棒，所述硅棒與柱形通孔內壁的間隙小于0.5mm。
4.根據權利要求3所述的適用于類單晶硅鑄錠的籽晶拼接結構，其特征在于：所述硅棒通過鉆機在籽晶塊上橫向鉆取獲得，鉆取硅棒后在籽晶塊上留下的鉆孔即為所述柱形孔。
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