[發明專利]多功能膜、其制作方法及具有其的OLED顯示面板有效
| 申請號: | 201610156632.6 | 申請日: | 2016-03-18 |
| 公開(公告)號: | CN105655500B | 公開(公告)日: | 2018-02-27 |
| 發明(設計)人: | 李碩;劉雪洲;于甄;陳西寶;丁曉鋒;談俊 | 申請(專利權)人: | 張家港康得新光電材料有限公司 |
| 主分類號: | H01L51/52 | 分類號: | H01L51/52;H01L51/56;H01L27/32 |
| 代理公司: | 北京康信知識產權代理有限責任公司11240 | 代理人: | 趙囡囡,梁文惠 |
| 地址: | 215634 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 多功能 制作方法 具有 oled 顯示 面板 | ||
技術領域
本發明涉及顯示設備領域,具體而言,涉及一種多功能膜、其制作方法及具有其的OLED顯示面板。
背景技術
OLED被視為最具有發展前景的下一代顯示技術,而柔性OLED器件則更被認為是OLED顯示的發展趨勢。由于對水汽與氧氣十分敏感,OLED器件中使用的有機材料如果暴露在外部環境中很容易就被氧化或結晶化,從而嚴重影響OLED器件的性能。因此,需要對OLED器件進行有效的封裝,使OLED的各功能層不接觸大氣中的水汽、氧氣等成分。
目前,OLED封裝保護用cover lens多以玻璃材質為主,雖然封裝效果尚可,但嚴重限制了柔性方面的應用。而柔性封裝仍處于開發過程中,多以薄膜封裝(Thin Film Encapsulation)為主,且產業化問題較多。
同時,與柔性OLED配合使用的觸控膜組也需要開發出來,目前各研發機構或公司已發布的可觸控柔性顯示樣品均為外掛式觸控膜組,其中以如圖1所示的GFF方式的居多,即在位于柔性襯底101’上的OLED器件103’的一側通過粘附層粘結第一水氧阻隔膜102’,另一側依次設置OLED保護層104’和第二水氧阻隔膜105’后,再在第二水氧阻隔膜105’上依次設置觸控膜-Y106’,觸控膜-X107’和保護蓋(cover lens)108’,其中各層之間以粘附層進行粘結,由此可見,由于多層粘附層的存在,使得觸控膜組的厚度較大,再與玻璃封裝結構進行組合使得OLED顯示面板的厚度更大;而觸控膜組的各功能層需要利用粘附層進行多次貼合,帶來較大的貼合偏差,進而影響成品的良率;此外,由圖1所示結構可以看出,OLED器件不在顯示結構的中心位置,導致柔性彎折應力較大,進而影響彎折柔性OLED的效果及壽命。
發明內容
本發明的主要目的在于提供一種多功能膜、其制作方法及具有其的OLED顯示面板,以解決現有技術中OLED顯示面板的OLED器件、觸控膜組以及保護蓋分開設置導致其工藝流程繁雜和良率低的問題。
為了實現上述目的,根據本發明的一個方面,提供了一種多功能膜,包括:柔性基材層,包括基材主體和接觸設置在基材主體的相對表面上的過渡層和硬化保護層,硬化保護層的硬化強度在鉛筆硬度5H以上;以及具有阻隔功能的觸控膜組,接觸設置在過渡層的遠離基材主體的表面上。
進一步地,形成上述基材主體的材料為PET、PEN、COP、COC或PI;形成硬化保護層的材料為聚酯類樹脂,優選為聚氨酯丙烯酸酯或聚酯丙烯酸酯;形成上述過渡層的材料為聚酯丙烯酸酯或環氧丙烯酸酯,優選形成上述硬化保護層的材料與形成過渡層的材料相同。
進一步地,上述硬化保護層的厚度為1~3μm。
進一步地,上述觸控膜組包括:水氧阻隔層,接觸設置在過渡層的遠離基材主體的表面上;保護層,接觸設置在水氧阻隔層的遠離柔性基材層的表面上;第一觸控功能層,接觸設置在保護層的遠離水氧阻隔層的表面上;平坦層,接觸設置在保護層的遠離水氧阻隔層的表面上,并覆蓋第一觸控功能層;以及第二觸控功能層,接觸設置在平坦層的遠離保護層的表面上。
進一步地,上述觸控膜組包括:第一觸控功能層,接觸設置在過渡層的遠離基材主體的表面上;預處理層,接觸設置在過渡層的遠離基材主體的表面上,并覆蓋第一觸控功能層;水氧阻隔層,接觸設置在預處理層的遠離柔性基材層的表面上;平坦層,接觸設置在水氧阻隔層的遠離預處理層的表面上;以及第二觸控功能層,接觸設置在平坦層的遠離水氧阻隔層的表面上。
進一步地,形成上述水氧阻隔層的材料為Al2O3、TiO2、SiNx、SiO2、HMDSO或聚酯,優選水氧阻隔層的厚度為10nm~5μm。
進一步地,形成上述第一觸控功能層和第二觸控功能層的材料各自獨立地選自ITO、金屬網格、納米銀、石墨烯和碳納米管中的任意一種,優選第一觸控功能層的厚度為10nm~1μm,優選第二觸控功能層的厚度為10nm~1μm。
進一步地,形成上述保護層的材料為SiNX、SiOX、HMDSO或聚酯,優選保護層的厚度為1~3μm。
進一步地,形成上述預處理層的材料為SiNx、SiOx、HMDSO或聚酯,優選預處理層的厚度為1~3μm。
進一步地,上述多功能膜還包括保護膜,保護膜接觸設置在硬化保護層的遠離基材主體的表面上。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L51-00 使用有機材料作有源部分或使用有機材料與其他材料的組合作有源部分的固態器件;專門適用于制造或處理這些器件或其部件的工藝方法或設備
H01L51-05 .專門適用于整流、放大、振蕩或切換且并具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的;具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的電容器或電阻器
H01L51-42 .專門適用于感應紅外線輻射、光、較短波長的電磁輻射或微粒輻射;專門適用于將這些輻射能轉換為電能,或者適用于通過這樣的輻射進行電能的控制
H01L51-50 .專門適用于光發射的,如有機發光二極管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料選擇





