[發(fā)明專利]一種石墨烯薄膜晶體管的制備方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610156131.8 | 申請日: | 2016-03-18 |
| 公開(公告)號: | CN105679678A | 公開(公告)日: | 2016-06-15 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 王選蕓 | 申請(專利權(quán))人: | 武漢華星光電技術(shù)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/336 | 分類號: | H01L21/336;H01L29/786;H01L29/16 |
| 代理公司: | 深圳翼盛智成知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所(普通合伙) 44300 | 代理人: | 黃威 |
| 地址: | 430079 湖北省武漢市*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 石墨 薄膜晶體管 制備 方法 | ||
1.一種石墨烯薄膜晶體管的制備方法,其特征在于,所述制備方法包括:
S1、在銅箔表面沉積石墨烯層;
S2、在所述石墨烯層表面沉積金屬層;
S3、在所述金屬層表面貼合支撐層,從而形成石墨烯膜片;
S4、將所述石墨烯膜片放置在銅腐蝕液中,其中所述支撐層部分沉浸在銅 腐蝕液中,而所述金屬層、石墨烯層和銅箔完全沉浸在銅腐蝕液中,直至所述 銅箔完全溶解掉,再將去掉銅箔的石墨烯膜片轉(zhuǎn)移至目標襯底,去掉所述支撐 層;
S5、在所述金屬層表面上定義源漏極圖形,制備源漏極電極,并在目標襯 底上遠離石墨烯層的一側(cè)制備柵極電極,從而獲得石墨烯薄膜晶體管。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的石墨烯薄膜晶體管的制備方法,其特征在于,在 S1之前,還包括:將所述銅箔依次在乙醇、丙酮、0.5mol/L的稀鹽酸中進行清 洗。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的石墨烯薄膜晶體管的制備方法,其特征在于,所 述石墨烯采用化學(xué)氣相沉積法沉積在所述銅箔表面上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的石墨烯薄膜晶體管的制備方法,其特征在于,所 述金屬層采用電子束蒸發(fā)或者磁控濺射技術(shù)沉積在所述石墨烯表面。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的石墨烯薄膜晶體管的制備方法,其特征在于,所 述金屬層的厚度為5nm~50nm。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的石墨烯薄膜晶體管的制備方法,其特征在于,所 述金屬層包括單層金屬層或復(fù)合層金屬層。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的石墨烯薄膜晶體管的制備方法,其特征在于,所 述金屬層采用的金屬包括鈦、金、鎳、鈀或鉑。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的石墨烯薄膜晶體管的制備方法,其特征在于,所 述支撐層的密度小于所述銅腐蝕液的密度。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的石墨烯薄膜晶體管的制備方法,其特征在于,所 述支撐層為聚氨酯材料。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的石墨烯薄膜晶體管的制備方法,其特征在于,所 述目標襯底包括絕緣層,其中,絕緣層的材料包括二氧化硅、碳化硅、玻璃或 藍寶石。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





