[發明專利]可撓性金屬積層材及其制造方法

在審

• 申請號: 201610155867.3
• 申請日: 2016-03-18
• 公開（公告）號: CN107201516A
• 公開（公告）日: 2017-09-26
• 發明（設計）人: 羅吉歡;陳宗儀;陳文欽;邱建峰;濱澤晃久
• 申請（專利權）人: 柏彌蘭金屬化研究股份有限公司;達邁科技股份有限公司;荒川化學工業株式會社
• 主分類號: C23C28/02
• 分類號: C23C28/02;C23C18/32;C25D5/10
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司11021
• 代理人: 宋焰琴

技術領域

本發明關于一種可撓性金屬積層材及其制造方法，特別是指一種可提高工藝合格率及尺寸安定性的可撓性積層材及其制造方法。

背景技術

可撓性銅箔積層板(Flexible copper clad laminate，FCCL)廣泛應用于電子產業中作為電路基板(PCB)，FCCL除了具有輕、薄及可撓的優點外，用聚酰亞胺膜還具有電性能、熱性能及耐熱性優良的特點外，其較低的介電常數(Dk)性，使得電信號得到快速的傳遞，良好的熱性能，可使組件易于降溫，較高的玻璃化溫度(Tg)，可使組件在較高的溫度下良好運行。

目前，可撓性銅箔基材通常是在聚酰亞胺膜表面以無電解電鍍方式形成一鎳層，再于其上以電解電鍍形成一銅層，此種以鎳層作為障壁，以防止銅擴散至聚酰亞胺膜中的方式，可提供金屬層與聚酰亞胺膜良好的接著性與信賴性。

但是，在鎳層上進行電鍍銅作業時，由于鎳電阻值較高，在進行高電流電鍍銅作業時，會導致電鍍銅厚度不均及表面產生色差，造成質量不良。

因此，具有鎳層的聚酰亞胺膜下進行電鍍銅作業，使銅層更有效地附著于聚酰亞胺膜上，并可在連續性電鍍銅步驟中維持良好的操作性、工藝合格率及尺寸安定性，實為待研究的課題。

發明內容

本發明是關于可撓式金屬積層材制造方法，其包括提供一聚酰亞胺膜；以無電解電鍍在該聚酰亞胺膜上形成一0.07至0.11微米的鎳金屬層；將聚酰亞胺膜進行一第一電鍍，以在鎳金屬層上形成一第一銅層；將聚酰亞胺膜進行一第二電鍍，以在該底銅上形成二次銅層。

如此，可使銅層有效地附著于鎳層上，且其厚度均勻性好及無色差等外觀不良，且在制造過程中可連續性電鍍第一銅層及第二銅層，以維持良好的操作性、工藝合格率及尺寸安定性。

附圖說明

圖1為本發明可撓性金屬積層材的第一示意圖；

圖2為本發明可撓性金屬積層材的第二示意圖；

圖3為本發明可撓性金屬積層材的第三示意圖；

圖4為本發明可撓性金屬積層材的第四示意圖。

【符號說明】

聚酰亞胺膜 10

鎳金屬層 12

第一銅層 14

第二銅層 16

具體實施方式

請參閱圖1，為本發明的可撓性金屬積層材的第一示意圖，提供一聚酰亞胺膜10，聚酰亞胺膜的單體成分及制備方法并未特別限制，可通過本技術領域的通常知識進行，在此處不加以贅述。聚酰亞胺膜10的厚度可為7-50微米，對聚酰亞胺膜10先進行表面處理，包括：堿性表面改質、電荷調節、催化劑處理及活化等，此處并未加以限制。在一實施例中，在該聚酰亞胺膜的表面上形成一金屬層的步驟可包括：對于該聚酰亞胺膜以堿金屬溶液進行表面處理、進行催化劑處理、及無電解電鍍鎳處理。

堿性表面改質步驟可使用堿性金屬溶液，例如：堿金族(如氫氧化鈉、氫氧化鉀)水溶液、堿土族水溶液、氨水、有機胺化合物水溶液等，或前述的混合物，可以浸漬或噴灑的方式進行處理。催化劑處理及活化步驟可采用例如：將聚酰亞胺膜浸漬于氯化亞錫(SnCl2)中，再浸漬于氯化鈀(PdCl2)的鹽酸酸性水溶液中；或將聚酰亞胺膜浸漬于鈀/錫凝膠溶液中，再以硫酸或鹽酸進行活化處理；此步驟是為了在表面形成無電解電鍍反應的金屬觸媒鈀。

請參閱圖2，接著，將經前述表面處理的聚酰亞胺膜10進行無電解電鍍，以在至少一表面上形成鎳層12。在本技術領域中，無電解電鍍技術包括藥劑種類、濃度、溫度、時間等參數，均已為眾所周知，此處并未特別限制，而可依據各無電解電鍍液的條件進行。在實施例中，可采用Ni-P、Ni-B、純Ni等方式進行鍍鎳。在一實施例中，是以Ni-P進行，優選采用 低磷鎳(含磷量低于5重量％(wt％))，所形成的鎳層的含磷量約為2至4wt％。

本發明采用單次鍍鎳的方式，在該聚酰亞胺膜的一表面形成單層鎳層，也可于聚酰亞胺膜的兩個表面分別形成單層鎳層。在實施例中，其厚度約為0.07至0.11微米，例如0.07、0.1微米等。

在一實施例中，本發明的工藝采用卷對卷(roll-to-roll)方式進行。卷對卷工藝通常應用于可撓性薄膜工藝，可以連續式生產。