[發明專利]基于激光劃線加工工藝的藍寶石晶圓裂片裝置及方法

有效

• 申請號: 201610155578.3
• 申請日: 2016-03-18
• 公開（公告）號: CN105643819B
• 公開（公告）日: 2017-10-03
• 發明（設計）人: 王建剛;孫紹文
• 申請（專利權）人: 武漢華工激光工程有限責任公司
• 主分類號: B28D5/04
• 分類號: B28D5/04;B28D5/00
• 代理公司: 北京匯澤知識產權代理有限公司11228
• 代理人: 程殿軍,張瑾

1.一種基于激光劃線加工工藝的藍寶石晶圓裂片裝置，用于對經過激光劃線加工有封閉圖形的藍寶石晶圓進行裂片操作，其特征在于，包括：一底座，其上設有多個柱狀物，所述柱狀物與所述藍寶石晶圓上的封閉圖形位置對應，所述柱狀物為中空的，以便真空吸附所述藍寶石晶圓；一壓頭，與所述底座相對設置，其對應所述柱狀物設有多個孔；所述底座與所述壓頭可沿直線方向產生相對運動，而對放置于其中的經過激光劃線加工有封閉圖形的藍寶石晶圓產生剪切動作，使得所述藍寶石晶圓上的封閉圖形從基材上脫落。

2.根據權利要求1所述的基于激光劃線加工工藝的藍寶石晶圓裂片裝置，其特征在于：所述孔貫穿所述壓頭。

3.根據權利要求1所述的基于激光劃線加工工藝的藍寶石晶圓裂片裝置，其特征在于：所述柱狀物與所述藍寶石晶圓上的封閉圖形的形狀相匹配。

4.根據權利要求1所述的基于激光劃線加工工藝的藍寶石晶圓裂片裝置，其特征在于：所述藍寶石晶圓上的封閉圖形可以是圓形或者方形或者其他異形封閉圖形。

5.根據權利要求1所述的基于激光劃線加工工藝的藍寶石晶圓裂片裝置，其特征在于：進一步包括一驅動裝置，用于驅動所述底座與所述壓頭產生相對運動。

6.根據權利要求5所述的基于激光劃線加工工藝的藍寶石晶圓裂片裝置，其特征在于：所述驅動裝置可以是氣缸或電動平移臺或僅僅依靠重力驅動。

7.根據權利要求1所述的基于激光劃線加工工藝的藍寶石晶圓裂片裝置，其特征在于：進一步包括一導向裝置，用于導引所述壓頭相對所述底座運動。

8.根據權利要求7所述的基于激光劃線加工工藝的藍寶石晶圓裂片裝置，其特征在于：所述導向裝置可以是導桿或導軌。

9.一種基于激光劃線加工工藝的藍寶石晶圓裂片方法，其特征在于，采用如權1-8任一項所述的裂片裝置對激光劃線加工有封閉圖形的藍寶石晶圓進行裂片操作，包括以下步驟：將經過激光劃線加工有封閉圖形的藍寶石晶圓放置于所述底座上，并使得所述藍寶石晶圓上的封閉圖形與所述柱狀物的位置對應；控制所述壓頭豎直向下運動，所述柱狀物與所述孔相互配合而對所述藍寶石晶圓上的封閉圖形產生剪切動作，使得所述藍寶石晶圓上的封閉圖形從基材上脫落。