[發(fā)明專利]一次性抗噪、屏蔽電極在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610155333.0 | 申請日: | 2016-03-18 |
| 公開(公告)號: | CN105640544A | 公開(公告)日: | 2016-06-08 |
| 發(fā)明(設計)人: | 趙德政;封春霞 | 申請(專利權)人: | 青島光電醫(yī)療科技有限公司 |
| 主分類號: | A61B5/0408 | 分類號: | A61B5/0408 |
| 代理公司: | 青島聯(lián)智專利商標事務所有限公司 37101 | 代理人: | 楊秉利 |
| 地址: | 266108 *** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一次性 屏蔽電極 | ||
技術領域
本發(fā)明屬于醫(yī)療器械技術領域,涉及一種心電電極,用于人體心電信號的采集,具體說是一種一次性抗噪、屏蔽電極。
背景技術
在醫(yī)療領域,有心血管疾病引起的死亡站到了總死亡構成比的40%左右,對人們的健康造成了極大的威脅。心血管疾病的具有突發(fā)性和危險性的特點,研究表明心血管疾病的患者的心電圖上會有表現(xiàn)。因此,對患者進行實時心電監(jiān)測以及時發(fā)現(xiàn)心電異常變化,對心血管疾病防治具有重要意義。由于心臟在機械收縮之前首先產(chǎn)生電激動,產(chǎn)生生物電流并經(jīng)組織和體液傳導至體表,于是,它不同部位產(chǎn)生不同的電位變化,形成體表電位差,把這種變化著的電位差記錄下來,形成動態(tài)曲線,便形成了心電圖。為了測量由于心臟收縮產(chǎn)生的電位差,需要利用專門的心電測量儀器,此類儀器通常通過與人體表面相接觸的心電電極片來采集人體的心電信號。現(xiàn)有技術的心電電極片由金屬電極扣、背襯貼紙、導電電極底扣、導電膠和離型膜組成,導電電極底扣穿過背襯貼紙與金屬電極扣鉚接,導電膠覆在導電電極扣上,離型膜覆蓋在導電膠的表面。由于現(xiàn)有心電電極片的傳感部分為導電電極底扣,傳感面積小且無抗噪、屏蔽保護,造成從人體表面?zhèn)鲗Ыo電極片的電流微弱不穩(wěn)定,且在通過電極片傳導時易受干擾,導致儀器對體表心電電流的敏感性和導通率變差,電極電位的不穩(wěn)定性這一不足,致使心電圖心電波形的質量不高。
發(fā)明內容
本發(fā)明為解決現(xiàn)有技術存在的上述問題,提供一種一次性抗噪、屏蔽電極,其結構設計及材料選擇合理,提高了信號的穩(wěn)定性及抗噪聲、抗干擾能力,測量結果準確可靠。
本發(fā)明的目的是通過以下技術方案實現(xiàn)的:
一種一次性抗噪、屏蔽電極,包括:保濕蓋、導電水膠、海綿、尼龍托片、背襯、電極芯片本體,其特征在于,所述電極芯片本體由導電基材或鍍覆有導電膜的非導電基材制成的片狀結構,所述導電水膠注入所述海綿中、所述海綿設置在所述的尼龍托片上,所述尼龍托片穿過所述背襯中間的通孔并直接黏附在所述電極芯片本體正面上,所述電極芯片本體背面上設有抗噪、屏蔽層,有一粘附層覆蓋在所述電極芯片本體具有抗噪、屏蔽層面上。
對上述技術方案的改進:所述電極芯片本體的邊沿上延伸出長條狀的引出端,所述電極芯片本體背面上的抗噪、屏蔽層延伸到所述引出端背面上,所述粘附層邊沿也延伸覆蓋所述引出端上設有抗噪、屏蔽層的一面。
對上述技術方案的進一步改進:所述的抗噪、屏蔽層包括抗噪層和屏蔽層。
對上述技術方案的進一步改進:所述抗噪層為碳膜及金屬、或非金屬與金屬合成層,所述屏蔽層為金屬、或非金屬與金屬合成、或非金屬屏蔽。
對上述技術方案的進一步改進:所述抗噪層及屏蔽層均為涂布、印刷層。
對上述技術方案的進一步改進:所述的保濕蓋及背襯的主體為圓形,且在邊沿上有一延伸的半圓形,所述電極芯片本體的主體為圓形,所述電極芯片本體的引出端末端設置在所述保濕蓋及背襯的覆蓋范圍之外。
對上述技術方案的進一步改進:所述引出端設有定位、防錯插槽。
本發(fā)明與現(xiàn)有技術相比的優(yōu)點和積極效果是:
1、本發(fā)明有一由導電基材或鍍覆有導電膜的非導電基材制成的電極芯片本體,在電極芯片本體上設置抗噪、屏蔽層,提高了信號的穩(wěn)定性及抗噪聲、抗干擾能力;
2、本發(fā)明的電極芯片引出端替代了原有的電極扣的連接方式,節(jié)省材料,減少了金屬扣對環(huán)境的污染;引出端上也設置抗噪、屏蔽層,抗噪聲、抗干擾能力進一步提高;
3、本發(fā)明的電極芯片的引出端上設有定位、防錯插槽7,通過插接方式與電極夾連接,連接更加方便、可靠。
附圖說明
圖1為本發(fā)明一次性抗噪、屏蔽電極的裝配分解圖;
圖2為本發(fā)明一次性抗噪、屏蔽電極的主視圖。
圖中的標號為:1-保濕蓋、2-導電水膠、3-海綿、4-尼龍托片、5-背襯、6-電極芯片本體、7-定位、防錯插槽、8-抗噪層、9-屏蔽層、10-粘附層。
具體實施方式
以下結合附圖對本發(fā)明作進一步詳細描述:
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