[發(fā)明專利]一種傳感電路的加工方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201610154568.8
• 申請日: 2016-03-18
• 公開（公告）號: CN105671786B
• 公開（公告）日: 2018-11-16
• 發(fā)明（設計）人: 張正;葉伏秋;程芹
• 申請（專利權）人: 蘇州椒圖電子有限公司
• 主分類號: D04C1/06
• 分類號: D04C1/06;B05D1/12;B05D1/00
• 代理公司: 蘇州集律知識產(chǎn)權代理事務所(普通合伙) 32269
• 代理人: 安紀平

本發(fā)明揭示了一種傳感電路的加工方法，包括：將導體材料穿透基材，在所述基材的兩面穿透排布，以在基材的兩面形成傳感電路，對所述傳感電路做絕緣處理；或者包括：將導電材料和基材按照一定的比例均勻間隔分布，并按電場電路的排布，進行編織，以形成傳感電路，對所述傳感電路做絕緣處理；或者包括：在基材表面上相應電場電路排布的位置噴涂導電粒子，以形成傳感電路。本發(fā)明以柔性編織物作為電場傳感電路的基材，采用穿透、混紡編織或噴印的方式，形成柔性、具備拉伸性能的電場傳感電路。

技術領域

本發(fā)明涉及傳感電路領域，尤其是涉及一種傳感電路的加工方法。

背景技術

現(xiàn)有傳感電路的制備，一種方式是采用減法工藝，具體地，通過濺鍍，或者是化學沉積，或者是涂布等方式，將導體材料均勻加工于基材表面。再根據(jù)電場排布要求，采用濕刻(化學蝕刻)或者干刻(鐳射，激光刻蝕)等方式，將基材表面的導體材料切割成一定形狀的電路，以露出電場排布的圖形。

另一種方式是采用加法工藝，具體地，在基材上指定的電場排布位置涂布轉(zhuǎn)印材料，然后將導電材料通過壓印的方式涂布在基材上，轉(zhuǎn)印材料和導電材料充分粘合，未涂布轉(zhuǎn)印材料位置的導電材料將無法附著在基材表面，需要通過沖洗或者溶解的辦法去除?；蛘咄ㄟ^定向控制濺鍍落下靶材的位置來做加法工藝，如可通過光照掩膜，使得靶材只能落在固定位置，或者也可通過在固定位置下設置電場，吸附帶電的靶材下落。

上述加工工藝由于采用的是濺鍍或者涂布等方式，工序繁瑣，對加工要求及加工成本相對較高，且加工形成的傳感電路一般都不是柔性可拉伸的，其抗拉性能較差，因此一定程度上限制了其應用范圍。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術的缺陷，提供一種傳感電路的加工方法，采用編織、穿透或噴涂的方式，以形成柔性可拉伸的傳感電路。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提出如下技術方案：一種傳感電路的加工方法，包括以下步驟：

S1，將導體材料穿透基材，在所述基材的兩面穿透排布，以在基材的兩面形成傳感電路；

S2，對所述傳感電路做絕緣處理。

本發(fā)明還提出了另外一種技術方案：一種傳感電路的加工方法，包括以下步驟：

S1′，將導電材料和基材按照一定的比例均勻間隔分布，并按電場電路的排布，進行編織，以形成傳感電路；

S2′，對所述傳感電路做絕緣處理。

本發(fā)明還提出了另外一種技術方案：一種傳感電路的加工方法，包括以下步驟：

S1″，在基材表面上相應電場電路排布的位置噴涂導電粒子，以形成傳感電路。

優(yōu)選地，在步驟S1中，所述導體材料通過引導物引導穿透所述基材。

優(yōu)選地，在步驟S1或S1′或S1″之前，將所述基材鋪設平整。

優(yōu)選地，還包括：在所述基材邊緣將電場電路用引線接出。

優(yōu)選地，還包括：在所述傳感電路上貼合絕緣材料，并壓制成平面。

優(yōu)選地，所述引線采用導電拉鏈作為電場電路的進出方式，方便快捷。

優(yōu)選地，所述基材為柔性編織物或膜材或壓制的聚合物。

優(yōu)選地，所述導體材料選自金屬導線、碳纖維、浸潤納米金屬粒子的纖維線束中的任意一種。

本發(fā)明的有益效果是：

1、本發(fā)明以柔性的編織作為基材，采用混紡的形式，將導體材料和基材混合編織，或在基材上噴印導電粒子，從而形成柔性的、具備較好拉伸性能的傳感電路，可貼附在規(guī)則或不規(guī)則物體上進行使用，應用范圍廣泛，且加工工序簡便不繁瑣。