[發明專利]功率半導體的封裝和冷卻裝置有效
| 申請號： | 201610154538.7 | 申請日： | 2016-03-17 |
| 公開（公告）號： | CN106469696B | 公開（公告）日： | 2018-09-25 |
| 發明（設計）人： | 沃利·E·里佩爾;保羅·F·卡羅薩;喬治·R·伍迪;朗·C·庫珀;大衛·L·波格丹奇克 | 申請（專利權）人： | ACP動力公司 |
| 主分類號： | H01L23/473 | 分類號： | H01L23/473;H01L23/367;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240 | 代理人： | 李靜;王俠 |
| 地址： | 美國加利*** | 國省代碼： | 美國;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 功率 半導體 封裝 冷卻 裝置 | ||
【說明書】：
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