[發(fā)明專利]金屬觸控按鍵結(jié)構(gòu)

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201610154209.2
• 申請日: 2016-03-17
• 公開（公告）號: CN107204763A
• 公開（公告）日: 2017-09-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉聰;鄔寧
• 申請（專利權(quán)）人: 峰范（北京）科技有限公司;峰范（蘇州）音頻科技有限公司
• 主分類號: H03K17/96
• 分類號: H03K17/96
• 代理公司: 北京律誠同業(yè)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11006
• 代理人: 王玉雙,李巖

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬涉及一種觸控按鍵結(jié)構(gòu)，具體的說，是涉及一種金屬觸控按鍵結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

目前傳統(tǒng)的觸控技術(shù)使用的外殼屏蔽材料多為塑膠或者非導(dǎo)電類型的材質(zhì)，其觸控表面無法使用金屬材質(zhì)，如鋁，鋁合金或鋼等金屬。但金屬材質(zhì)的延展性好，且硬度高，不易變形和碎裂，在很多的場合都可以使用，因此金屬觸控技術(shù)成為一個(gè)新的發(fā)展方向。金屬觸控按鍵的使用減少了現(xiàn)有技術(shù)單體按鍵的使用數(shù)量，并可以保持產(chǎn)品表面的一致性，不用再以破壞外表面的代價(jià)來實(shí)現(xiàn)按鍵功能。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于提供一種金屬觸控按鍵結(jié)構(gòu)，其中，包含：

金屬外殼，其外表面為金屬觸控面；

第一印制電路板，設(shè)置于所述金屬外殼內(nèi)，所述第一印制電路板的邊緣固定于且電性連接于所述金屬外殼的內(nèi)表面；

感應(yīng)線圈，裝設(shè)于所述第一印制電路板上，所述感應(yīng)線圈與所述金屬外殼的內(nèi)表面間存在間隙；

傳感檢測單元，裝設(shè)于所述第一印制電路板上，所述傳感檢測單元電性連接于所述感應(yīng)線圈；

主控芯片單元，設(shè)置于所述金屬外殼內(nèi)，所述主控芯片單元電性連接于所述傳感檢測單元。

上述的金屬觸控按鍵結(jié)構(gòu)，其中，所述感應(yīng)線圈為一個(gè)或多個(gè)。

上述的金屬觸控按鍵結(jié)構(gòu)，其中，所述感應(yīng)線圈集成于所述第一印制電路板中。

上述的金屬觸控按鍵結(jié)構(gòu)，其中，所述金屬外殼為凹形金屬外殼、凸形金屬外殼或平面形金屬外殼的其中之一。

上述的金屬觸控按鍵結(jié)構(gòu)，其中，所述第一印制電路板為PCB板或柔性電路板。

本發(fā)明還提供一種金屬觸控按鍵結(jié)構(gòu)，其中，包含：

金屬外殼，其外表面為金屬觸控面；

第一印制電路板，設(shè)置于所述金屬外殼內(nèi)；

第二印制電路板，設(shè)置于所述第一印制電路板下方，所述第二印制電路板的邊緣固定于且電性連接于所述金屬外殼的內(nèi)表面，所述第一印制電路板固定所述第二印制電路板上，所述第一印制電路板電性連接于所述第二印制電路板；

感應(yīng)線圈，裝設(shè)于所述第一印制電路板上，所述感應(yīng)線圈與所述金屬外殼的內(nèi)表面間存在間隙；

傳感檢測單元，裝設(shè)于所述第二印制電路板上，所述傳感檢測單元電性連接于所述感應(yīng)線圈；

主控芯片單元，設(shè)置于所述金屬外殼內(nèi)，所述主控芯片單元電性連接于所述傳感檢測單元。

上述的金屬觸控按鍵結(jié)構(gòu)，其中，所述感應(yīng)線圈為一個(gè)或多個(gè)。

上述的金屬觸控按鍵結(jié)構(gòu)，其中，所述感應(yīng)線圈集成于所述第一印制電路板中。

上述的金屬觸控按鍵結(jié)構(gòu)，其中，所述金屬外殼為凹形金屬外殼、凸形金屬外殼或平面形金屬外殼的其中之一。

上述的金屬觸控按鍵結(jié)構(gòu)，其中，所述第一印制電路板為PCB板或柔性電路板，所述第二印制電路板為PCB板或柔性電路板。

本發(fā)明針對于現(xiàn)有技術(shù)其功效在于，能夠?qū)崿F(xiàn)在金屬平面，凹凸等金屬面的金屬滑動觸控。利用金屬表面和感應(yīng)線圈形成的諧振器工作在一定高頻的情況下，使金屬像絕緣材質(zhì)一樣反射和透射電磁波，通過感應(yīng)檢測器分析處理后實(shí)現(xiàn)金屬觸控和金屬滑動觸控。

附圖說明

圖1是本發(fā)明金屬觸控按鍵結(jié)構(gòu)電路結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本發(fā)明金屬觸控按鍵結(jié)構(gòu)一實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是圖2的仰視圖；

圖4是本發(fā)明信號金屬觸控按鍵結(jié)構(gòu)另一實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖。

其中，附圖標(biāo)記：

111：凸形金屬外殼

112：第一印制電路板

113：感應(yīng)線圈

114：傳感檢測單元

115：主控芯片單元

116：第二印制電路板

D：固定和電性連接點(diǎn)

具體實(shí)施方式

茲有關(guān)本發(fā)明的詳細(xì)內(nèi)容及技術(shù)說明，現(xiàn)以一較佳實(shí)施例來作進(jìn)一步說明，但不應(yīng)被解釋為本發(fā)明實(shí)施的限制。