[發明專利]一種階梯金手指PCB及其制備方法

在審

• 申請號: 201610152764.1
• 申請日: 2016-03-17
• 公開（公告）號: CN107205314A
• 公開（公告）日: 2017-09-26
• 發明（設計）人: 鄭友德;魏濤;呂鳴強
• 申請（專利權）人: 上海嘉捷通電路科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K3/34
• 代理公司: 上海科盛知識產權代理有限公司31225
• 代理人: 林君如

1.一種階梯金手指PCB，其特征在于，包括由內層線路(2)和設置在內層線路(2)上的半固化片(8)組成的內層子板，以及分別設置在半固化片(8)上方和內層線路(2)下方的第一外層線路(5)和第二外層線路(10)，在內層線路(2)上的金手指(9)上還安裝有內層阻焊(1)，所述的半固化片(8)上銑出有槽孔，并與內層阻焊(1)和金手指(9)構成階梯槽結構；

所述的第一外層線路(5)上還鍍有外層阻焊(6)，第一外層線路(5)和外層阻焊(6)上均帶有露出階梯槽結構的槽孔。

2.根據權利要求1所述的一種階梯金手指PCB，其特征在于，所述的內層線路(2)和第二外層線路(10)之間、第一外層線路(5)與半固化片(8)之間均設有介質層(3)。

3.根據權利要求2所述的一種階梯金手指PCB，其特征在于，所述的介質層(3)的厚度為160～170μm，其材質為RO4000基材。

4.根據權利要求1所述的一種階梯金手指PCB，其特征在于，所述的內層阻焊(1)的厚度為5～10μm；

所述的半固化片(8)的厚度為85～165μm。

5.根據權利要求1所述的一種階梯金手指PCB，其特征在于，所述的金手指(9)的末端朝外一側倒圓角。

6.根據權利要求5所述的一種階梯金手指PCB，其特征在于，設置在金手指(9)末端的金手指引線包括長度0.08～0.1mm的子引線(11)和母引線(12)，所述的子引線(11)的一端連接金手指(9)，另一端連接母引線(12)；

所述的母引線(12)與子引線(11)的連接處，母引線(12)的外角為半圓弧結構。

7.如權利要求1～6任一所述的階梯金手指PCB的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

(a)在銅箔(4)上制作內層線路(2)、金手指(9)與金手指引線，并在金手指(9)上設置內層阻焊(1)；

(b)采用CNC成型方式在半固化片(8)銑出對應金手指(9)的槽孔，然 后放置在內層線路(2)上層壓；

(c)半固化片(8)固化成型后，用硅膠(7)填充滿由半固化片(8)上的槽孔、內層阻焊(1)和金手指(9)組成的階梯槽結構；

(d)繼續在半固化片(8)和銅箔(4)分別制作第一外層線路(5)和第二外層線路(10)，并在第一外層線路(5)上設置外層阻焊(6)；

(e)取出階梯槽結構中的硅膠(7)，對金手指(9)電金；

(f)用CNC成型方式切斷金手指引線，即得到最后產品。

8.根據權利要求7所述的一種階梯金手指PCB的制備方法，其特征在于，步驟(a)中所述的內層阻焊(1)由在階梯槽內的無SMT焊接點處局部絲印而成。

9.根據權利要求7所述的一種階梯金手指PCB的制備方法，其特征在于，步驟(b)中：層壓前半固化片(8)銑出的槽孔的單邊長大于最后產品中半固化片(8)的槽孔的單邊長。

10.根據權利要求9所述的一種階梯金手指PCB的制備方法，其特征在于，層壓前半固化片(8)銑出的槽孔的單邊長比最后產品中半固化片(8)的槽孔的單邊長大0.5mm。