[發明專利]一種含銀抗菌雙相不銹鋼及其制備方法

在審

• 申請號: 201610152143.3
• 申請日: 2016-03-17
• 公開（公告）號: CN105779902A
• 公開（公告）日: 2016-07-20
• 發明（設計）人: 向紅亮
• 申請（專利權）人: 福州大學
• 主分類號: C22C38/44
• 分類號: C22C38/44;C22C38/42;C22C33/06;B22C9/04;C21D6/00
• 代理公司: 福州元創專利商標代理有限公司 35100
• 代理人: 蔡學俊

1.一種含銀抗菌雙相不銹鋼，其特征在于：該材料的組成及其質量百分比為：C≤ 0.04%；Si≤1.0%；Mn≤1.0%；Ni：4.75%~6.0%；Cr：24.5%~26.5%；Mo：1.7%~2.25%；S、P：< 0.04%；Cu：2.75%~3.25%；Ag：0.05%-0.1%，剩余部分為鐵。

2.一種制備如權利要求1所述的含銀抗菌雙相不銹鋼，其特征在于：具體包括以下步 驟：

（1）熔煉含銀抗菌雙相不銹鋼所需材料及其質量分數為：316L不銹鋼60-65%、含鉬量大 于60%的鉬鐵0.4-0.8%、含鉻量大于99%的金屬鉻12-15%、純銅1.5-2.2%、Cu-Ag合金顆粒 1.3-2%，其余為工業純鐵；所述材料的質量分數之和為100%；所述的Cu-Ag合金顆粒的制備 方法為：在常規感應爐上熔煉Cu-Ag合金，銅銀的質量比為19:1；熔化好后采用霧化裝置制 備Cu-Ag合金顆粒，顆粒尺寸控制在100-300um之間；

（2）先將316L不銹鋼材料進行熔化，依次加入工業純鐵、鉬鐵、金屬鉻和純銅；當溫度達 到1600-1610℃時，加入硅鈣錳進行脫氧，加入量為總質量的0.3%；然后扒渣測溫，出爐溫度 不要超過1620℃；澆注時，讓Cu-Ag合金顆粒沿著液流進入型腔，形成懸浮鑄造；

（3）澆注鑄件冷卻后經1100℃固溶處理2h。

3.根據權利要求2所述的一種含銀抗菌雙相不銹鋼的制備方法，其特征在于：在常規感 應爐中熔煉時，所有材料進爐前都需進行除油、除銹和除氣處理，保證干凈干燥。

4.一種如權利要求1所述的含銀抗菌雙相不銹鋼的應用，其特征在于：所述的含銀抗菌 雙相不銹鋼抗大腸桿菌及金黃色葡萄球菌效果達99.9%。