[發明專利]金屬外殼及其制造方法、及采用該金屬外殼的移動終端

在審

• 申請號: 201610151376.1
• 申請日: 2016-03-16
• 公開（公告）號: CN105682401A
• 公開（公告）日: 2016-06-15
• 發明（設計）人: 楊文哲;魏美賢
• 申請（專利權）人: 惠州TCL移動通信有限公司
• 主分類號: H05K5/04
• 分類號: H05K5/04
• 代理公司: 深圳市銘粵知識產權代理有限公司 44304
• 代理人: 孫偉峰

技術領域

本發明涉及移動終端產品技術領域，尤其涉及一種金屬外殼及其制造方法、 及采用該金屬外殼的移動終端。

背景技術

隨著互聯網技術的不斷發展，安裝在移動終端上的應用功能越來越廣泛， 而這些功能應用或多或少都與無線信號有著千絲萬縷的聯系。

與此同時，金屬由于其高端的外觀品質以及其強烈金屬感的視覺沖擊，越 來越受到消費者的青睞，消費者對移動終端外觀材質的追求逐漸由塑膠轉變為 金屬，但金屬對于電磁波的吸收很強，而wifi、2G、3G、4G、GPS等無線信號， 它們的波長都比較短，衍射能力弱，如果移動終端外殼是全金屬的話，電磁波 就無法到達移動終端的信號接收模塊，移動終端自然就沒有辦法正常接收信號 而影響其功能的使用，從而出現了移動終端產品的“天線門”事件，受到了消 費者的詬病。

為了避免手機信號的損失，目前通用的做法是在移動終端全金屬外殼某些 位置進行鏤空并用塑膠進行阻隔，這種做法雖然減少了信號能量的損失，但影 響了產品的整體外觀，不被消費者所接受，被戲稱為移動終端高端金屬外觀上 的一道“塑膠補丁”。

發明內容

為了解決現有技術的不足，本發明提出了一種金屬外殼及其制造方法、及 采用該金屬外殼的移動終端，能夠消除金屬外殼對移動終端無線信號的影響， 而且不會對移動終端的整體外觀造成影響。

本發明提出的具體技術方案為：提供一種金屬外殼，用于與移動終端進行 組裝，所述金屬外殼上設置有多個第一絕緣層，所述第一絕緣層將所述金屬外 殼分割成多個相互獨立的金屬塊，所述第一絕緣層和所述金屬塊排列于所述移 動終端表面。

進一步地，所述金屬塊上還設置有多個通孔。

進一步地，所述通孔中設置有第二絕緣層。

進一步地，在所述金屬塊朝向所述第一絕緣層以及所述第二絕緣層的一面 布設有若干個納米孔，用于增大所述金屬塊與所述第一絕緣層以及所述第二絕 緣層之間的接觸面積。

進一步地，所述第一絕緣層以及所述第二絕緣層的寬度小于90微米。

進一步地，所述第一絕緣層以及所述第二絕緣層的材質為硅膠或橡膠。

本發明還提供一種如上所述的金屬外殼的制造方法，包括：

S1、形成所述金屬外殼；

S2、在所述金屬外殼上開設多個窄縫，所述窄縫將所述金屬外殼分割成多 個相互獨立的金屬塊，保持所述金屬塊并列排布；

S3、在所述窄縫中形成所述第一絕緣層。

進一步地，所述步驟S2還包括：

在所述金屬塊上設置多個通孔并在所述通孔中形成所述第二絕緣層。

進一步地，所述步驟S2還包括：

在所述金屬塊朝向所述第一絕緣層以及所述第二絕緣層的一面開設若干個 納米孔，用于增大所述金屬塊與所述第一絕緣層以及所述第二絕緣層之間的接 觸面積。

進一步地，所述第一絕緣層以及所述第二絕緣層的寬度小于90微米。

本發明提出的金屬外殼及其制造方法、及采用該金屬外殼的移動終端，通 過在所述金屬外殼上設置第一絕緣層以及第二絕緣層既能消除對移動終端無線 信號的影響，又減少移動終端外殼的金屬含量、降低金屬外殼與天線之間的耦 合效應以及對電磁波的能量消耗。同時，所述第一絕緣層與所述第二絕緣層的 尺寸在微米級別，肉眼很難察覺，從而不會對移動終端產品的外觀造成影響。

附圖說明

下面結合附圖，通過對本發明的具體實施方式詳細描述，將使本發明的技 術方案及其它有益效果顯而易見。

圖1(a～d)為本發明金屬外殼的結構示意圖；

圖2為本發明金屬外殼制造方法的流程圖。

具體實施方式

以下，將參照附圖來詳細描述本發明的實施例。然而，可以以許多不同的 形式來實施本發明，并且本發明不應該被解釋為限制于這里闡述的具體實施例。 相反，提供這些實施例是為了解釋本發明的原理及其實際應用，從而使本領域 的其他技術人員能夠理解本發明的各種實施例和適合于特定預期應用的各種修 改。在附圖中，相同的標號將始終被用于表示相同的元件。