[發明專利]反光高導熱金屬基印刷電路板及其應用有效
| 申請號： | 201610151198.2 | 申請日： | 2016-03-16 |
| 公開（公告）號： | CN105744723B | 公開（公告）日： | 2018-10-23 |
| 發明（設計）人： | 葉懷宇;陳顯平;黃潔瑩;梁潤園;張國旗 | 申請（專利權）人： | 常州市武進區半導體照明應用技術研究院 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 南京思拓知識產權代理事務所(普通合伙) 32288 | 代理人： | 張濤 |
| 地址： | 213100 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 反光 導熱 金屬 印刷 電路板 及其 應用 | ||
【權利要求書】：
1.一反光高導熱金屬基印刷電路板的制造方法，其特征在于，包括如下步驟：
(S01)刻蝕一金屬層板并產生一正極區域和一負極區域；
(S02)標定一正極標記和一負極標記；
(S03)充填絕緣膠質材料形成一絕緣層的一絕緣間隙和一絕緣層的一絕緣框架；
(S04)貼覆一金屬箔板的一正極箔板和一金屬箔板的一負極箔板于相對應的所述正極區域和所述負極區域；以及
(S05)覆涂所述絕緣層的一絕緣主體于所述金屬層板下方。
2.根據權利要求1所述的反光高導熱金屬基印刷電路板的制造方法，其中步驟(S01)，刻蝕所述金屬層板時形成一框形槽，其圍繞所述正極區域和所述負極區域。
3.根據權利要求2所述的反光高導熱金屬基印刷電路板的制造方法，其中步驟(S01)，刻蝕所述金屬層板時形成一間隙縫，其分隔所述正極區域和所述負極區域。
4.根據權利要求3所述的反光高導熱金屬基印刷電路板的制造方法，其中步驟(S01)，刻蝕所述金屬層板時形成多個連接部位，其分別地連接一外框架和所述正極區域、負極區域。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于常州市武進區半導體照明應用技術研究院，未經常州市武進區半導體照明應用技術研究院許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201610151198.2/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：井下采掘空間頂板離層的預警方法
- 下一篇：除塵除靜電設備
