[發明專利]一種使用燙金方式置入包裝基材的RFID標簽的制備方法

有效

• 申請號: 201610150943.1
• 申請日: 2016-03-16
• 公開（公告）號: CN105787553B
• 公開（公告）日: 2020-05-05
• 發明（設計）人: 李春陽;王海麗;邵光勝
• 申請（專利權）人: 湖北華威科智能技術有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 武漢華旭知識產權事務所 42214
• 代理人: 劉天鈺

1.一種使用燙金方式置入包裝基材的RFID標簽的制備方法，所述RFID標簽至少包括PET基板、天線金屬層以及芯片，所述的PET基板的上方依次設置有剝離層和復合膠層，天線金屬層固定于復合膠層的上方，芯片通過導電膠邦定于天線金屬層上，天線金屬層上設置有一層熱熔膠層；

其特征在于所述制備方法包括以下步驟：（1）、選取PET基板，在PET基板的上方設置一層剝離層；

（2）、在剝離層上涂覆一層復合膠層，在復合膠層上為一層天線金屬層，然后通過蝕刻工藝，完成標簽天線的制作；或者直接在剝離層上通過印刷方式，使用導電油墨印制標簽天線；

（3）、使用倒封裝設備將芯片通過ACP導電膠邦定到天線金屬層上或印刷標簽天線上，制得inlay；

（4）、通過涂膠或復合工藝處理，在inlay上涂覆一層熱熔膠；

（5）、對inlay上需置入包裝基材的區域的邊緣位置進行半模切處理，要求模切刀口切斷剝離層的同時，不能切斷PET基板；

（6）、對于涂覆有熱熔膠的RFID標簽，采用對芯片進行避讓處理的燙金設備的燙印頭將RFID標簽中需置入包裝基材的區域進行熱壓，從而將RFID標簽轉移到包裝基材上，完成置入的過程，同時對PET基板進行排廢。

2.根據權利要求1所述的使用燙金方式置入包裝基材的RFID標簽的制備方法，其特征在于：步驟（6）中在將RFID標簽置入包裝基材之前對RFID標簽進行檢測，對于損壞的RFID標簽，在進行熱壓、冷壓或貼標時進行跳過處理；對完成置入操作后的標簽進行檢測，對損壞的標簽進行標識。