[發明專利]一種焊帶送進機構、送進方法及串焊機有效
| 申請號: | 201610150665.X | 申請日: | 2016-03-16 |
| 公開(公告)號: | CN105598549B | 公開(公告)日: | 2018-06-19 |
| 發明(設計)人: | 李文;蔣偉光 | 申請(專利權)人: | 無錫奧特維科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;B23K3/06;B23K3/08;B23K37/00 |
| 代理公司: | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人: | 張海英;徐鵬飛 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 焊帶 移動架 送進機構 送進 焊機 裁切 壓緊組件 送進驅動裝置 壓緊 可移動地設置 裁切機構 裁切臺 工位 焊接 驅動 增設 保證 | ||
本發明公開了一種焊帶送進機構、送進方法及串焊機,該焊帶送進機構包括:移動架,所述移動架可移動地設置于焊帶裁切臺上,且所述移動架連接有送進驅動裝置,所述送進驅動裝置驅動所述移動架沿焊帶裁切臺往復移動;壓緊組件,所述壓緊組件設置于所述移動架上,待裁切的焊帶通過壓緊組件壓緊于所述移動架上。上述焊帶送進機構、送進方法及串焊機在焊帶裁切機構前工位增設焊帶送進機構,待裁切的焊帶壓緊于移動架上,并通過移動架實現焊帶的送進。不僅提高了焊帶的裁切效率;而且焊帶送進精度高,保證了串焊機的焊接質量。
技術領域
本發明涉及屬于太陽能電池片焊接技術,尤其是涉及一種用于串焊機的焊帶送進機構、送進方法及串焊機。
背景技術
為了生產太陽能電池組件,比如,安裝于樓頂用于太陽能發電,通常數個帶有互聯片的太陽能電池以串聯的方式連接。相鄰太陽能電池的互聯片與互聯片之間通過焊帶或焊帶段方式各自連接。通常焊帶是鍍錫銅,通過一個或多個焊接點與互聯片相連。一個太陽能電池可能有多個互聯片,以一個至三個最多,需要等量的焊帶段來形成串聯組。加工這種太陽能電池串聯組的機構叫做串焊機。
用于將太陽能電池串連起來的串焊機通常包含一個送料臺,用于輸送太陽能電池和連續不斷的焊帶條。焊帶條通常從一個焊帶卷上連續不斷卷出,焊帶卷也被固定在送料臺上。每個太陽能電池上的每根互聯片都對應一條連續的焊帶條。焊帶在連續卷出之后,被輸送到一個裁切臺,在此被分割成一段段的焊帶段。目前現有的用于串焊機的焊帶裁切機構一般包括焊帶剪切機構和夾抓機構,焊帶剪切機構設置于夾抓機構的前工位,夾抓機構夾取焊帶并移動一定距離后,由焊帶剪切機構對焊帶進行剪切。這種形式的焊帶裁切機構在具體的應用過程中存在如下缺點:
1)焊帶剪切機構的上、下刀要同時運動來完成對焊帶的剪切,影響焊帶裁切效率,同時造成焊帶剪切機構結構復雜、成本高。
2)焊帶的送進僅靠夾抓機構的牽引來實現,造成焊帶的牽引行程較大,而且夾抓機構要在焊帶剪切機構的上、下刀讓位后進行夾抓,整體影響焊帶裁切效率。
3)焊帶剪切機構的上、下刀對焊帶剪切后,焊帶頭部易產生偏移,夾抓機構夾取后焊帶整體位置產生偏移,造成后續焊帶焊接位置的偏移,影響太陽能電池組件的焊接質量。
發明內容
本發明的目的之一在于提供一種焊帶送進機構,其具有提高焊帶裁切效率和焊帶送進精度高的特點,以解決現有技術中用于串焊機的焊帶裁切過程中存在的上述問題。
本發明的另一目的在于提供一種焊帶送進方法,該方法具有提高焊帶裁切效率和焊帶送進精度高的特點,以解決現有技術中用于串焊機的焊帶裁切過程中存在的上述問題。
本發明的又一目的在于提供一種串焊機,該串焊機具有焊帶裁切效率高和焊帶送進精度高的特點,以解決現有技術中串焊機在焊帶裁切過程中存在的上述問題。
為達此目的,本發明采用以下技術方案:
一種焊帶送進機構,其位于串焊機的焊帶裁切機構的前工位,包括:
移動架,所述移動架可移動地設置于焊帶裁切臺上,且所述移動架連接有送進驅動裝置,所述送進驅動裝置驅動所述移動架沿焊帶裁切臺往復移動;
壓緊組件,所述壓緊組件設置于所述移動架上,待裁切的焊帶通過壓緊組件壓緊于所述移動架上。
特別地,所述壓緊組件包括送進隔板、壓緊驅動裝置和壓緊部件,所述送進隔板設置于所述移動架上,且其上放置待裁切的焊帶,所述壓緊驅動裝置驅動壓緊部件將所述待裁切的焊帶壓緊。
特別地,所述移動架與所述焊帶裁切臺之間設置有導向組件,所述導向組件采用直線導軌或導向柱的任一種導向結構。
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H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
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