[發明專利]硬質合金刀具研磨工藝

有效

• 申請號: 201610149867.2
• 申請日: 2016-03-16
• 公開（公告）號: CN105773321B
• 公開（公告）日: 2017-11-14
• 發明（設計）人: 黃鴻春;李偉
• 申請（專利權）人: 四川神工鎢鋼刀具有限公司
• 主分類號: B24B3/00
• 分類號: B24B3/00;B24B57/00;C09K3/14
• 代理公司: 成都希盛知識產權代理有限公司51226
• 代理人: 何強,楊冬

1.硬質合金刀具研磨工藝，包括采用多種金剛砂輪磨具對刀具坯料進行交差粗磨加工，對粗磨后的刀具坯料進行半精研磨加工，對半精研磨加工后的刀具坯料進行精研磨加工，將精研磨加工后的刀具坯料拋光成刀具成品四個步驟；其特征在于，所述采用多種金剛砂輪磨具對刀具坯料進行交差粗磨加工為，

采用多種金剛砂輪磨具對刀具坯料進行交差粗磨加工：首先采用磨粒粒度為200～1600μm的平面磨，對刀具坯料進行大面磨削，邊磨削邊進行基面校準，預留加工余量為0.15～0.20mm，將大面磨削后的刀具坯料的平面度、平行度控制在0.05mm內；接著采用磨粒粒度為130～190μm的圓臺磨，對大面磨削后的刀具坯料進行第一次整體校基面磨削，預留加工余量為0.1～0.2mm，將第一次整體校基面磨削后的刀具坯料的平面度、平行度控制在0.02mm內；接著采用磨粒粒度為80～120μm的工具磨，對第一次整體校基面磨削的刀具坯料進行半精大面磨削，預留加工余量為0.05～0.1mm，將半精大面磨削后的刀具坯料的平面度、平行度控制在0.012mm內；最后用磨粒粒度為60～80μm的圓臺磨，對半精大面磨削后的刀具坯料進行第二次整體校基面磨削，預留加工余量為0.04～0.05mm，將第二次整體校基面磨削后的刀具坯料的平面度、平行度控制在0.01mm內。

2.根據權利要求1所述的硬質合金刀具研磨工藝，其特征在于，采用手工涂布研磨液的方式對粗磨后的刀具坯料進行半精研磨加工為：

采用具有纖維織物研磨墊的研磨機對粗磨加工后的刀具坯料進行半精研磨加工，半精研磨前，在刀具坯料的待研磨面和研磨墊上手工涂布金剛砂半精研磨液，啟動研磨機對刀具坯料的待研磨面進行研磨，邊研磨邊在刀具坯料的待研磨面和研磨墊上手工涂布金剛砂半精研磨液，預留加工余量為0.006～0.007mm，將半精研磨加工后的刀具坯料的平面度、平行度控制在0.006mm以內；金剛砂半精研磨液的成分為金剛石微粉含量25～35wt％、研磨分散劑含量20～25wt％、余量為水及不可避免的不純物，金剛石微粉粒度為12～30μm。

3.根據權利要求1或2所述的硬質合金刀具研磨工藝，其特征在于，采用手工涂布研磨液的方式對半精研磨加工后的刀具坯料進行精研磨加工為：

采用具有拋光織物研磨墊的研磨機對半精研磨加工的刀具坯料進行精研磨加工，精研磨前，在刀具坯料的待研磨面和研磨墊上手工涂布金剛砂精研磨液，啟動研磨機對刀具坯料的待研磨面進行研磨，邊研磨邊在刀具坯料的待研磨面和研磨墊上手工涂布金剛砂精研磨液，將精研磨加工后的刀具坯料的平面度、平行度控制在0.005mm以內；金剛砂精研磨液的成分為金剛石微粉含量20～30wt％、研磨分散劑含量15～20wt％、余量為水及不可避免的不純物，金剛石微粉粒度為1.2～12μm。

4.根據權利要求1或2所述的硬質合金刀具研磨工藝，其特征在于，所述將精研磨加工后的刀具坯料拋光成刀具成品為：

采用拋光盤金剛石微粉粒度為1.1～3μm的拋光機對精研磨加工后的刀具坯料進行拋光，拋光液進給方式為噴淋，拋光時，拋光盤的拋光壓力為20～30MPa，拋光盤轉速為25～50轉/分，拋光時間為10～15分鐘。