[發明專利]貼合基板的分割方法及分割裝置有效
| 申請號： | 201610149585.2 | 申請日： | 2016-03-16 |
| 公開（公告）號： | CN106079115B | 公開（公告）日： | 2020-08-25 |
| 發明（設計）人： | 武田真和;木山直哉;田村健太;村上健二;秀島護 | 申請（專利權）人： | 三星鉆石工業股份有限公司 |
| 主分類號： | B28D1/22 | 分類號： | B28D1/22;B28D5/02;H01L21/78 |
| 代理公司： | 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287 | 代理人： | 沈錦華 |
| 地址： | 日本國*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 貼合 分割 方法 裝置 | ||
【說明書】：
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