[發(fā)明專利]陣列攝像模組及其感光組件和制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201610149444.0
• 申請日: 2016-03-15
• 公開（公告）號: CN105681637B
• 公開（公告）日: 2019-12-31
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王明珠;趙波杰;田中武彥;陳飛帆;丁亮;蔣恒
• 申請（專利權(quán)）人: 寧波舜宇光電信息有限公司
• 主分類號: H04N5/225
• 分類號: H04N5/225
• 代理公司: 33244 寧波理文知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙)
• 代理人: 羅京;孟湘明

1.一陣列攝像模組的感光組件，其特征在于，包括：

一連體封裝部；和

一感光部；所述感光部包括一線路板主體和至少兩感光芯片，所述連體封裝部直接地一體封裝所述線路板主體和各所述感光芯片，所述連體封裝部一體封裝于所述線路板主體時形成至少兩通孔，各所述通孔與各所述感光芯片相對，以提供所述感光芯片的光線通路，其中所述通孔的底部由下至上逐漸增大，所述連體封裝部包括一連接體，所述連接體位于兩所述感光芯片之間，所述連接體一體地連接于所述線路板主體。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的感光組件，其中所述連體封裝部的各所述通孔的底部呈由下至上逐漸增大的傾斜狀。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的感光組件，其中所述連體封裝部頂端適于安裝所述陣列攝像模組的支架、鏡頭、馬達或濾光片。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的感光組件，其中所述連體封裝部頂端具有至少兩安裝槽，各所述安裝槽連通于對應(yīng)的所述通孔，以用于安裝所述陣列攝像模組的支架、濾光片、鏡頭或馬達。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的感光組件，其中所述連體封裝部包括一包覆段、一濾光片安裝段和一鏡頭安裝段，所述濾光片安裝段和所述鏡頭安裝段依次由所述包覆段向上模塑延伸，且內(nèi)部呈臺階狀，以便于安裝所述陣列攝像模組的濾光片和鏡頭。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的感光組件，其中所述濾光片安裝段具有至少兩安裝槽，連通于對應(yīng)的所述通孔，形成所述臺階狀的第一階，以便于安裝所述濾光片，所述鏡頭安裝段具有至少兩鏡頭安裝槽，形成所述臺階狀的第二階，以便于安裝所述陣列攝像模組的鏡頭。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的感光組件，其中所述鏡頭安裝段具有至少兩鏡頭內(nèi)壁，所述鏡頭內(nèi)壁表面平整，以適于安裝一無螺紋鏡頭。

8.根據(jù)權(quán)利要求1至7任一所述的感光組件，其中所述感光部包括至少一連接線，各所述連接線電連接所述感光芯片和所述線路板主體，所述連體封裝部包覆所述連接線，以使得所述連接線不會直接暴露于外部。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的感光組件，其中所述連接線選自組合：金線、銀線、銅線或鋁線中的一種。

10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的感光組件，其中所述連接線呈弧形地連接所述線路板主體和所述感光芯片。

11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的感光組件，其中各所述感光芯片包括一感光區(qū)和一非感光區(qū)，所述非感光區(qū)圍繞于所述感光區(qū)外圍，所述連體封裝部模塑延伸至所述感光芯片的所述非感光區(qū)，以擴展所述連體封裝部向內(nèi)的可模塑范圍，減小所述連體封裝部的外圍尺寸。

12.根據(jù)權(quán)利要求8所述的感光組件，其中所述感光部包括至少一電路元件，所述電路元件凸出于所述線路板主體，所述連體封裝部包覆所述電路元件，以使得所述電路元件不會直接暴露于外部。

13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的感光組件，其中所述電路元件選自組合：電阻、電容、二極管、三級管、電位器、繼電器和繼電器中的其中一種或多種。

14.根據(jù)權(quán)利要求8所述的感光組件，其中所述感光部包括至少兩濾光片，所述濾光片覆蓋于所述感光芯片，所述連體封裝部成型于所述線路板主體、所述感光芯片和所述濾光片，以便于通過所述濾光片防護所述感光芯片，且減小所述陣列攝像模組的后焦距，使其高度減小。

15.根據(jù)權(quán)利要求8所述的感光組件，其中所述感光部包括一加固層，所述加固層疊層設(shè)置于所述線路板主體底部，以增強所述線路板主體的結(jié)構(gòu)強度。

16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的感光組件，其中所述加固層為金屬板，以增強所述感光部的散熱性能。