[發明專利]盲點鍵及其制造方法在審
| 申請號: | 201610149411.6 | 申請日: | 2016-03-16 |
| 公開(公告)號: | CN105679587A | 公開(公告)日: | 2016-06-15 |
| 發明(設計)人: | 趙世宏;胡才榮;陳詩凱 | 申請(專利權)人: | 蘇州達方電子有限公司;達方電子股份有限公司 |
| 主分類號: | H01H13/83 | 分類號: | H01H13/83;H01H13/88 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 215011 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 盲點 及其 制造 方法 | ||
技術領域
本發明涉及一種盲點鍵及其制造方法,尤其涉及一種設于背光源上的盲點 鍵及其制造方法。
背景技術
鍵盤是計算機使用上不可或缺的配件,目前的鍵盤大多設計有盲點鍵,盲 點鍵的鍵帽上會形成向外凸出的盲點,以供使用者在盲打時觸摸而識別。關于 盲點鍵的制作,一般會通過射出成型的方式將鍵帽與盲點成型為一體,由于鍵 盤上非屬于盲點鍵的其它按鍵并毋須盲點,因而使得盲點鍵的制作需額外準備 一套射出成型的模具,如此會造成鍵盤的制造成本無法有效降低的問題。
此外,盲點鍵的表面還會設置各種具有特定功能的層狀體(舉例而言、遮光 層)。目前常見的作法,是在盲點鍵的鍵帽與盲點成型后,通過模內轉印(IMR)、 模外轉印(OMR)或其它轉印技術,將各層狀體轉印到鍵帽的表面上。然而,向外 凸出的盲點通常會將各層狀體撐起,使得各層狀體在鍵帽上的包覆效果不佳。
因此,如何提出改良盲點鍵的制作,以克服上述的種種問題,已成為目前 業界亟待解決之的課題。
發明內容
為解決上述盲點鍵開模成本昂貴及盲點包覆效果不佳的問題,本發明提供 一種盲點鍵及其制造方法。
一種盲點鍵,設置于背光源上,該盲點鍵包括:
鍵帽;
遮光層,該遮光層設于該鍵帽上,具有構成字符圖案的第一鏤空部;
轉印透光層,該轉印透光層轉印于該遮光層上,并覆蓋該第一鏤空部,具 有至少一個凹陷部,其中,該背光源的背光依序經由該鍵帽、該第一鏤空部與 該轉印透光層,而照亮顯示該字符圖案;以及
固化凝膠塊,設置于該至少一個凹陷部內,該固化凝膠塊的上端高于該轉 印透光層的上表面,從而可以通過觸摸該固化凝膠塊而識別該鍵帽的位置。
作為可選的技術方案,該固化凝膠塊的下端位于該凹陷部內。
作為可選的技術方案,該轉印透光層的該至少一個凹陷部分散設置于該轉 印透光層的識別區的邊界。
作為可選的技術方案,該轉印透光層的該至少一個凹陷部分散設置于該轉 印透光層的識別區的中間區域。
作為可選的技術方案,該固化凝膠塊的材質為透光材料,該遮光層具有第 二鏤空部,該第二鏤空部位于該凹陷部的正下方,該固化凝膠塊的下端設置于 該凹陷部與該第二鏤空部內,其中,該背光源的背光依序經由該鍵帽、該第二 鏤空層與該凹陷部,而照亮顯示該固化凝膠塊。
作為可選的技術方案,該凹陷部為貫穿孔或盲孔。
本發明還提供一種盲點鍵的制造方法,包括下列步驟:
提供鍵帽;
提供遮光層,該遮光層設于該鍵帽上,并具有構成字符圖案的第一鏤空部;
提供轉印透光層,通過模內轉印或模外轉印技術形成于該遮光層上;
在該轉印透光層中通過鐳雕技術形成凹陷部;
通過點膠技術在該凹陷部的上方點入液態膠料,藉由該凹陷部定義該液態 膠料的流動范圍,而在該轉印透光層固化形成固化凝膠塊。
作為可選的技術方案,在該凹陷部的上方點入的液態膠料會進入該凹陷部, 使該固化凝膠塊的下端位于該凹陷部內。
作為可選的技術方案,在該凹陷部形成后還包括下列步驟:通過鐳雕技術 在該凹陷部正下方的該遮光層上形成第二鏤空部。
作為可選的技術方案,在該凹陷部的上方點入的液態膠料會進入該凹陷部 與該第二鏤空部,使該固化凝膠塊下端位于該凹陷部與該第二鏤空部內。
相比于現有技術,本發明的盲點鍵,可以解決盲點鍵的制作需額外開模的 問題,并避免盲點撐起鍵帽上的各層狀體,藉以提升各層狀體在鍵帽上的包覆 效果。
以下結合附圖和具體實施例對本發明進行詳細描述,但不作為對本發明的 限定。
附圖說明
圖1為本發明盲點鍵的立體示意圖。
圖2為本發明盲點鍵的第一實施例的示意圖。
圖3為本發明盲點鍵的第二實施例的示意圖。
圖4-圖9為本發明盲點鍵的第一實施例的各階段制造狀態示意圖。
圖10-圖11為本發明盲點鍵的第二實施例的不同于第一實施例的兩個階段 制造狀態示意圖。
圖12為本發明盲點鍵的轉印層識別區的第一實施例。
圖13為本發明盲點鍵的轉印層識別區的第二實施例。
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