[發明專利]SMT貼片元件卷帶方法和裝置有效
| 申請號: | 201610149022.3 | 申請日: | 2016-03-15 |
| 公開(公告)號: | CN105555118B | 公開(公告)日: | 2018-08-28 |
| 發明(設計)人: | 邵澤華;向海堂 | 申請(專利權)人: | 成都秦川物聯網科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H05K13/02 | 分類號: | H05K13/02 |
| 代理公司: | 北京超凡志成知識產權代理事務所(普通合伙) 11371 | 代理人: | 何龍 |
| 地址: | 610199 四*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | smt 元件 方法 裝置 | ||
本發明提供了一種SMT貼片元件卷帶方法和裝置,屬于自動化生產設備技術領域,方法包括:先在料帶上設置兩組貼片元件單元,每組貼片元件單元包括至少一個貼片元件,兩組貼片元件單元之間預留至少一個空的貼片元件槽,然后將料帶纏繞在卷帶機上。裝置包括料帶以及貼片元件單元,貼片元件單元安裝于料帶,貼片元件單元設置為兩組,兩組貼片元件單元位于料帶的同一側,每組貼片元件單元包括至少一個貼片元件,兩組貼片元件單元之間設置有至少一個空的貼片元件槽。該方法有效提高了SMT貼片的加工效率,工人的行動更加方便,能夠及時對料帶進行更換,不會影響貼片機的工作效率,提高生產效率。
技術領域
本發明涉及自動化生產設備技術領域,具體而言,涉及一種SMT貼片元件卷帶方法和裝置。
背景技術
目前,SMT貼片時所用的貼片元器件大多數采用卷帶式包裝方式,SMT是表面組裝技術(表面貼裝技術)(Surface Mounted Technology的縮寫),是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝,SMT貼片指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱。這種包裝方式的貼片元件在自動貼片機的貼片過程中,需要人員隨時檢查送料器上的元件料盤是否快用完,并及時更換,防止貼片元件用完后,貼片機報警發出報警后才進行更換。
發明人在研究中發現,現有技術的SMT貼片時至少存在如下缺點:
其一、在SMT貼片機組工作時,需要人員不定時的去進行查看,保證貼片元件用完時能夠及時進行更換,這種方式浪費了人力物力,員工的行動受到限制,增加了企業的成本;
其二、現有技術中,貼片元件使用完畢后,需要進行料盤的更換,而更換一盤用完的元件料盤需要暫停貼片機,取出料架,更換料盤,然后再次運行貼片機,整個更換過程耽誤了較長的時間,影響設備利用率,從而影響貼片效率,降低了加工效率。
發明內容
本發明的目的在于提供一種SMT貼片元件卷帶方法,以改善現有技術的SMT貼片技術工作時需要人工進行不定時查看而浪費大量人力物力以及更換料盤時浪費時間、降低了生產效率的問題。
本發明的目的還在于提供一種SMT貼片元件卷帶裝置,以改善現有技術的SMT貼片技術工作時需要人工進行不定時查看而浪費大量人力物力以及更換料盤時浪費時間、降低了生產效率的問題。
本發明是這樣實現的:
基于上述第一目的,本發明提供了一種SMT貼片元件卷帶方法,該方法包括如下步驟:
步驟S100、在料帶上設置兩組貼片元件單元,每組所述貼片元件單元包括至少一個貼片元件,兩組所述貼片元件單元之間預留至少一個空的貼片元件槽;
步驟S200、將所述料帶纏繞在卷帶機上。
優選的,所述步驟S100中,兩組所述貼片元件單元中的所述貼片元件的數量不同。
優選的,所述步驟S100中,所述貼片元件的數量較少的所述貼片元件單元所在的料帶的端部為纏繞的起始端。
優選的,所述步驟S100中,所述料帶以其一端為圓心在同一平面內采用螺旋線的方式纏繞呈圓盤狀。
優選的,所述步驟S100中,所述空的貼片元件槽內設置有加固層。
優選的,所述步驟S100中,所述加固層貼合于所述貼片元件槽的槽底以及槽側壁上。
基于上述第二目的,本發明提供了一種SMT貼片元件卷帶裝置,包括料帶以及貼片元件單元,所述貼片元件單元安裝于所述料帶,所述貼片元件單元設置為兩組,兩組所述貼片元件單元位于所述料帶的同一側,每組所述貼片元件單元包括至少一個貼片元件,兩組所述貼片元件單元之間設置有至少一個空的貼片元件槽。
優選的,每組所述貼片元件單元的所述貼片元件的數量不同。
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