[發明專利]集成電源模塊的封裝件在審
| 申請號： | 201610148450.4 | 申請日： | 2016-03-16 |
| 公開（公告）號： | CN105810661A | 公開（公告）日： | 2016-07-27 |
| 發明（設計）人： | 杜茂華 | 申請（專利權）人： | 三星半導體（中國）研究開發有限公司;三星電子株式會社 |
| 主分類號： | H01L23/525 | 分類號： | H01L23/525;H01L23/64;H01L25/16 |
| 代理公司： | 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286 | 代理人： | 劉燦強 |
| 地址： | 215021 江蘇省蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 集成 電源模塊 封裝 | ||
【說明書】：
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