[發明專利]陣列攝像模組及其線路板組件和制造方法

有效

• 申請號: 201610148338.0
• 申請日: 2016-03-15
• 公開（公告）號: CN105744131B
• 公開（公告）日: 2019-07-05
• 發明（設計）人: 王明珠;趙波杰;田中武彥;陳飛帆;丁亮;蔣恒
• 申請（專利權）人: 寧波舜宇光電信息有限公司
• 主分類號: H04N5/225
• 分類號: H04N5/225
• 代理公司: 寧波理文知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 33244
• 代理人: 羅京;孟湘明

一陣列攝像模組及其線路板組件和制造方法，其中所述陣列攝像模組的線路板組件包括：一線路板部和一連體封裝部；所述線路板部用于電性連接所述陣列攝像模組的至少兩感光芯片，所述連體封裝部一體封裝于所述線路板部。

技術領域

本發明涉及攝像模組領域，更進一步，涉及一陣列攝像模組及其線路板組件和制造方法。

背景技術

目前，大多數的電子產品都日趨集成更多的功能，這一趨勢使得跨界的產品層出不窮，例如手機已經由最初的通信設備被高度集成后形成一個集通信、攝像、上網、導航等多樣化、立體化功能為一體到達移動電子設備。

然而，目前被配置于移動電子設備的攝像模組大多是單鏡頭攝像模組，這種單鏡頭攝像模組無論是在拍攝是影像質量還是效果上都已經無法滿足使用者對于移動電子設備多功能的應用需求。

已經出現并且日趨流行的是擁有超過一個鏡頭的攝像模組，例如雙鏡頭攝像模組，雙鏡頭攝像模組提供了模仿人的雙眼結構的拍攝方式，并且這種雙鏡頭攝像模組在3D拍攝與掃描、手勢位置識別、色彩逼真度、快速對焦、全景深拍攝、背景虛化拍攝等諸多方面都有著比單鏡頭攝像模組更優秀的表現，因此，擁有超過一個鏡頭的攝像模組是今后攝像模組行業的發展的重要方向。在利用雙鏡頭攝像模組拍攝影像的過程中，雙鏡頭攝像模組利用具有空間位置差異的兩個成像模組分別從兩個位置獲得影像，然后根據圖像合成方法對兩個成像模組分別拍攝的影像合成之后，得到多鏡頭攝像模組的最終影像。可以理解的是，在這個過程中，多鏡頭攝像模組的每個成像模組的解像力、遮光、色彩等影像效果的一致性，以及在水平、垂直、縱向三個方向的偏差值，是衡量雙鏡頭攝像模組的成像品質的重要指標。

然而，目前階段制造、組裝雙鏡頭攝像模組的工藝和雙鏡頭攝像模組的結構都遠遠無法保證雙鏡頭攝像模組的成像品質。圖1示出了現有技術的雙鏡頭攝像模組，其包括一線路板10P、兩鏡座20P以及兩成像模塊30P，每個所述成像模塊30P分別包括一個馬達鏡頭組件31P。每個所述鏡座20P單獨地位于所述線路板10P的同側，并且每個所述鏡座20P通過所述線路板10P連接在一起，每個所述馬達鏡頭組件31P分別設置在每個所述鏡座20P上，以被每個所述鏡座20P支撐。可以理解的是，從現有技術的所述雙鏡頭攝像模組的組裝工藝來看，每個所述鏡座20P是被單獨地貼裝在所述線路板10P上，從而會導致每個所述鏡座20P之間的尺寸、位置等較難管控，以至于使得每個所述雙鏡頭攝像模組支架之間的尺寸、位置等參數的一致性較差。從現有技術的所述雙鏡頭攝像模組的結構來看，每個所述鏡座20P分別獨立，并且每個所述鏡座20P僅通過所述線路板10P進行連接，由于所述線路板10P通常選用PCB線路板，從而使得線路板10P的本身較為柔軟而易于變形，這時，所述雙鏡頭攝像模組的整體的剛性度難以保證，當所述雙鏡頭攝像模組被組裝完成之后的使用過程中，這樣的結構容易導致所述成像模塊30P的各個元件，例如所述馬達鏡頭組件31P之間的相對尺寸不穩定、位置公差大，并且每個所述成像模塊30P的光軸容易偏離預設的位置等問題的發生，一旦這些情況中的任何一個出現，都會給所述雙鏡頭攝像模組的成像質量，例如影像合成等最終的成像效果帶來不可控因素或者較大不利影響。

此外，多鏡頭攝像模組的組裝是基于傳統的COB(Chip On Board芯片封裝)工藝，所述線路板10P上通常具有凸出的電路器件11P，并且所述線路板上安裝一感光芯片12P，所述感光芯片12P通常通過金線121P連接于所述線路板10P，而所述金線121P通常呈弧形的凸出與所述線路板主體，因此，這些凸出的所述電路器件11P和所述金線121P對于攝像模組的組裝也帶來一些不利因素。

所述電路器件11P以及所述金線121P直接暴露于所述線路板10P的表面，因此在后續組裝的過程中，比如粘貼所述鏡座20P、焊接所述馬達鏡頭組件31P等過程，不可避免的會受到影響，焊接時的阻焊劑、灰塵等容易黏著于所述電路器件11P，而所述電路器件11P與所述感光芯片12P位于相互連通的一個空間內，因此灰塵污染物很容易影響所述感光芯片12P，這樣的影響可能造成組裝后的攝像模組存在烏黑點等不良現象，降低了產品良率。