[發明專利]一種柔性導電銀漿及制備方法

有效

• 申請號: 201610147139.8
• 申請日: 2016-03-15
• 公開（公告）號: CN105702323B
• 公開（公告）日: 2017-08-25
• 發明（設計）人: 胡云睿;陳嘉;胡云慶
• 申請（專利權）人: 張家港瑞諾光電材料科技有限公司
• 主分類號: H01B1/22
• 分類號: H01B1/22;H01B3/30;B82Y30/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明屬于精細化學品領域，涉及一種導電銀漿，尤其涉及一種柔性導電銀漿及制備方法。

背景技術

柔性導電銀漿是國際上公認的高技術、高難度和高附加值產品的高端制造，是發展柔性透明電路的必不可少的核心關鍵材料。柔性透明電路能夠自由彎曲、卷繞和折疊，能夠依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達到元器件裝配和導線連接的一體化，提供優良的電性能，滿足更小型和更高密度安裝的設計需要，有助于減少組裝工序和增強可靠性，是滿足電子產品小型化和移動要求的惟一解決方法，在新一代通訊和透明電子等行業具有廣闊的應用前景，尤其是在觸摸屏制造、薄膜開關、電子產品（鍵盤）和太陽能設備等高端制造中，發揮著不可或缺的關鍵作用。

然而，現有的柔性線路板，其導電銀漿的附著性不夠強，耐彎折性欠佳，降低了柔性電路的導電穩定性，增大了短路發生的概率，降低了柔性電路使用壽命。因此，開發一種附著性強，耐彎折性好的柔性導電銀漿具有重大意義。

發明內容

為解決現有技術的缺點和不足之處，本發明的首要目的在于提供一種柔性導電銀漿，所述柔性導電銀漿，利于提高銀納米線在聚氨酯樹脂中的分散性和穩定性，使得導電銀漿的附著性和抗彎折性增強。

本發明的另一目的在于提供一種柔性導電銀漿的制備方法，所述制備方法步驟簡單，操作簡便。

本發明目的通過以下技術方案實現：

一種柔性導電銀漿，以所述柔性導電銀漿總質量為100%計，各組分及質量百分含量如下：銀納米線30～60%、羥乙基甲基丙烯酸酯磷酸酯1～5%、溶劑18～30%、聚氨酯樹脂15～30%、聚乙烯醇縮丁醛5～10%、消泡劑0.5～2%、固化劑0.5～5%。

所述溶劑優選為乙酸丁酯或丁酮。

所述消泡劑優選為有機硅消泡劑。

所述固化劑優選為胺類固化劑，更優選為4,4’-二氨基-3,3’-二氯二苯甲烷。

一種柔性導電銀漿的制備方法，所述方法具體步驟如下：

（1）按質量百分比計，將30～60%銀納米線、1～5%羥乙基甲基丙烯酸酯磷酸酯和18～30%溶劑混合均勻，得到混合物a；

（2）按質量百分比計，將15～30%聚氨酯樹脂、5～10%聚乙烯醇縮丁醛、0.5～2%消泡劑和0.5～5%固化劑混合均勻，得到混合物b；

（3）將步驟（1）制得的混合物a和步驟（2）制得的混合物b混合均勻，然后研磨至粒度小于或等于10微米，得到本發明所述的柔性導電銀漿。

與現有技術相比，本發明具有以下優點及有益效果：

（1）本發明所述的柔性導電銀漿，通過羥乙基甲基丙烯酸酯磷酸酯的加入，由于羥乙基甲基丙烯酸酯磷酸酯分子上的羥基與銀納米線、聚氨酯樹脂之間產生的氫鍵作用，提高了銀納米線在有機樹脂中的穩定性，得到附著性和抗彎折性優異的柔性導電銀漿；

（2）本發明所述的柔性導電銀漿制備方法通過調節羥乙基甲基丙烯酸酯磷酸酯、銀納米線與聚氨酯樹脂的用量，得到的柔性導電銀漿具有優異的附著性和抗彎折性。

具體實施方式

下面結合實施例對本發明作進一步詳細的描述，但本發明的實施方式不限于此。

本發明實施例和對比例中各原料量的百分數均為質量百分數。

以下實施例中所述柔性導電銀漿的穩定性通過放置一個月后，目測柔性導電銀漿原液外觀評價；外觀沒有變化，沒有分層，說明柔性導電銀漿的穩定性好。

所述柔性導電銀漿通過絲網印刷承印于PET膠片上，于130℃固化45min后，測試柔性導電銀漿的附著性和抗彎折性。

所述柔性導電銀漿的附著性通過膠帶粘貼緊并拉脫后，電阻的變化率來表征，即在柔性導電銀漿樣片的整條銀線上粘貼緊3M600膠帶，放置2min后，用力垂直迅速拉脫膠帶，測量銀線電阻，計算測試前后電阻變化率；電阻變化率越小，說明柔性導電銀漿的附著性越好。

所述柔性導電銀漿的柔性用抗彎折性表征，即將柔性導電銀漿樣片先反后正對折180度，并用2kg砝碼壓于折線處1min，打開膜片，測量銀線電阻；反復對折并多次測量，記錄電阻變化率超過300%時的抗彎折次數；抗彎折次數越多，說明柔性導電銀漿的抗彎折性越好。

實施例1

一種柔性導電銀漿，以所述柔性導電銀漿總質量為100%計，各組分及質量百分含量如下：銀納米線40%、羥乙基甲基丙烯酸酯磷酸酯5%、乙酸丁酯18%、聚氨酯樹脂30%、聚乙烯醇縮丁醛5%、消泡劑1%、固化劑1%。

上述柔性導電銀漿的制備方法，具體步驟如下：