[發明專利]電鍍系統

在審

• 申請號: 201610146320.7
• 申請日: 2016-03-15
• 公開（公告）號: CN107190306A
• 公開（公告）日: 2017-09-22
• 發明（設計）人: 鄭文鋒;蕭舜昌;羅煥星;許吉昌;孫尚培
• 申請（專利權）人: 先豐通訊股份有限公司
• 主分類號: C25D17/12
• 分類號: C25D17/12
• 代理公司: 北京申翔知識產權代理有限公司11214
• 代理人: 黃超,周春發

技術領域

本發明有關一種電鍍系統，特別是指一種可依照產品外形或產品吊掛配置型態不同，配合調整電力分布狀態的電鍍系統。

背景技術

眾所周知，“電鍍”乃一種利用電解還原反應在物體上鍍一層膜的方法，其所使用的機器設備，因電鍍產品的不同而有所差異，而無論使用何種形式的機器設備，于電鍍區內皆設計有數量不等的電極棒作為陽極，以使電鍍液中產生金屬離子的游離現象，被鍍工件通常設計為陰極。

于進行電鍍作業時，則分別在陽極與陰極輸入電壓，令電鍍液因電解反應而析出金屬離子，且該些金屬離子會沈積于陰極端，而在陰極還原后，形成鍍著于被鍍工件表面的金屬鍍層；目前已知的電鍍系統，則可依電鍍金屬提供方式區分為溶解性陽極電鍍系統及不溶解陽極電鍍系統。

在不溶解性陽極電鍍系統中，當電流從陽極頂部流至陽極底部時，其電流量會因電阻而遞減，換言之，在陽極頂部處，由于通過此處的電流較大，因此較多的金屬離子被分解釋放，而通過下方部位所通過的電流較通過上方部位的電流少，因此較少的金屬離子被分解釋放出來，進而在電鍍槽中產生電力線分布并不均勻(即電流的密度分布不均勻)的現象。

此現象將造成產品位在電流密度大的地方鍍層厚，反之產品位在電流密度小的地方則鍍層薄；不但會因為產品表面的鍍層不均勻而嚴重影響產品的質量(尤其是子產品)，在某些情況下，電流密度過大(電力線過密)亦容易造成產品焦黑；因此，如何提供一種可依照產品外形或產品吊掛配置型態不同，配合調整電力分布狀態的電鍍系統，長久以來一直是產業界所亟欲解決的課題。

發明內容

有鑒于此，本發明即在提供一種可依照產品外形或產品吊掛配置型態不同，配合調整電力分布狀態的電鍍系統。

為了達到上述目的，本發明的電鍍系統，于一電鍍槽中配置有一陰極端，以及至少一陽極端；其中：該至少一陽極端設有復數個呈相互絕緣狀態配置的陽極件，另有復數個導電件分別與各該陽極件電氣連接。

利用上述結構特征，本發明的電鍍系統，可透過對任一或任意數個陽極件通電的方式，于電鍍槽中產生不同電力線分布狀態；尤其，所欲電鍍的產品外型或吊掛配置型態有所改變時，只需透過簡單切換電流供應回路的方式，產生對應的電力線分布狀態，不須更動原有陽極端設備,即可以更為積極、可靠的手段增加電鍍質量,并能產生良好的效益。

依據上述結構特征，所述該至少一陽極端，設有一架體，各該陽極件呈相互絕緣的狀態設于該架體上。

依據上述結構特征，所述該至少一陽極端，設有一架體，各該陽極件呈相互絕緣的狀態設于該架體上；各該導電件固設于該架體上。

依據上述結構特征，所述該電鍍系統，進一步包括一供連接外部電源的分電盤，該分電盤供與各該陽極件所設置的導電件電氣連接，該分電盤上設有復數供分別控制各該陽極件的電路導通與否的開關電路。

依據上述結構特征，所述該電鍍系統，進一步包括一供連接外部電源的分電盤，該分電盤供與各該陽極件所設置的導電件電氣連接，該分電盤上設有復數供分別控制各該陽極件的電路導通與否的開關電路；該至少一陽極端，設有一架體，各該陽極件呈相互絕緣的狀態設于該架體上；各該導電件固設于該架體上；該分度盤設有復數供分別與各該導電件電氣連接的導線。

依據上述結構特征，所述各該陽極件設有復數網孔。

所述各該陽極件呈長方形的外型輪廓。

所述各該陽極件呈圓形的外型輪廓。

所述各該陽極件呈正方形的外型輪廓。

所述各該陽極件呈橢圓形的外型輪廓。

所述各該陽極件呈三角形的外型輪廓。

所述各該陽極件呈梯形的外型輪廓。

所述各該陽極件呈L形的外型輪廓。

所述該至少一陽極端設有至少兩種不同外型輪廓的陽極件。

依據上述結構特征，所述該電鍍系統，該陽極片連接一擺動裝置。

依據上述結構特征，所述該電鍍系統，該陽極端連接一擺動裝置。

依據上述結構特征，所述該電鍍系統，該陰極端連接一擺動裝置。

依據上述結構特征，所述該電鍍系統，該架體連接一擺動裝置。

本發明所揭露的電鍍系統，主要利用具有復數可供分別控制電路導通與否的陽極件設計，使得以透過對任一或任意數個陽極件通電的方式，于電鍍槽中產生不同電力線分布狀態；尤其，所欲電鍍的產品外型或吊掛配置型態有所改變時，只需透過簡單切換電流供應回路的方式，產生對應的電力線分布狀態，不須更動原有陽極端設備,即可以更為積極、可靠的手段增加電鍍質量,并能產生良好的效益。