[發明專利]一種SOP型貼片引腳轉DIP引腳裝置有效
| 申請號: | 201610144200.3 | 申請日: | 2016-03-14 |
| 公開(公告)號: | CN107186119B | 公開(公告)日: | 2020-01-24 |
| 發明(設計)人: | 王寶華;李明磊;馮愛成;郭秋月;秦亞杰 | 申請(專利權)人: | 南京理工大學 |
| 主分類號: | B21F1/00 | 分類號: | B21F1/00 |
| 代理公司: | 32203 南京理工大學專利中心 | 代理人: | 朱顯國 |
| 地址: | 210094 *** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 sop 型貼片 引腳 dip 裝置 | ||
本發明公開了一種SOP型貼片引腳轉DIP引腳裝置,包括貼片底座、支撐部件、緊壓部件、引腳轉換部件。所述貼片底座用于放置SOP型貼片;緊壓部件用于緊壓SOP型貼片引腳,使貼片器件引腳與引腳轉換部件保持良好接觸;所述支撐部件用于將SOP型貼片放置于貼片底座的過程中支撐所述緊壓部件,在貼片底座上開設有支撐部件防滑槽,支撐部件可將矩形支柱放置其中以防滑動;所述引腳轉換部件嵌入貼片底座內,引腳轉換部件上部連接SOP型貼片引腳,下部經彎曲后變換成DIP引腳。本發明能夠方便的完成SOP型貼片器件到DIP型器件的轉換,增大了貼片器件的使用范圍。
技術領域
本發明屬于電子器件封裝的技術領域,特別是一種SOP型貼片器件引腳轉DIP引腳裝置。
技術背景
SOP(Small Out-Line Package)是小外形封裝的簡稱。由于其封裝尺寸小,在許多對于電路板整體大小有嚴格要求的場合得到廣泛的應用。但是在實際的電路設計中往往會遇到以下兩個問題:1、許多情況下,比如預算緊張時,我們希望先通過面包板驗證電路的正確性,而能插入面包板的芯片只能是DIP封裝,但是有些型號的芯片只存在SOP型封裝,這便給電路在面包板上的調試帶來困難。2、貼片器件一旦焊接在電路板上后,如果其發生故障則整個電路板報廢。
發明內容
本發明的目的在于提供一種SOP型貼片引腳轉DIP引腳裝置,方便SOP型貼片器件在面包板上的調試,使易損壞的貼片器件可拆卸地連接于電路。
實現本發明目的的技術解決方案為:一種SOP型貼片引腳轉DIP引腳裝置,包括貼片底座、緊壓部件、支撐部件、引腳轉換部件;所述引腳轉換部件設置于貼片底座的中間位置,緊壓部件設置于貼片底座的上表面,且兩個緊壓部件關于引腳轉換部件對稱設置,每個緊壓部件均對應設置一個支撐部件;
所述貼片底座用于放置SOP型貼片并固定緊壓部件;緊壓部件用于夾緊SOP型貼片的引腳;支撐部件固定在緊壓部件上,用于撐開緊壓部件;引腳轉換部件貫穿貼片底座的上下表面,引腳轉換部件上部連接SOP型貼片引腳,引腳轉換部件下部經彎曲后變換成DIP引腳。
進一步地,所述貼片底座的寬度為SOP型貼片兩排引腳之間距離的4~5倍,貼片底座長度為SOP型貼片長度的3~4倍;貼片底座上開設有貼片定位槽、支撐部件防滑槽、緊壓部件嵌入槽和貼片引腳槽,所述貼片定位槽設置在貼片底座上表面的中間,貼片定位槽的深度為SOP型貼片本體厚度的一半,貼片定位槽的形狀與SOP型芯片本體形狀相同;貼片定位槽兩側設有與SOP型貼片引腳對應的兩排貼片引腳槽,SOP型貼片的引腳置于貼片引腳槽中;兩排貼片引腳槽的外側分別設置一條支撐部件防滑槽,支撐部件防滑槽用于固定支撐部件;貼片底座左右相對的兩個側面各開設一條緊壓部件嵌入槽,該兩個側面平行于SOP型貼片兩排引腳,緊壓部件嵌入槽的長度為SOP型貼片本體長度的1.2~1.5倍。
進一步地,所述緊壓部件包括一個U型金屬片和貼于U型金屬片的橡膠條,所述U型金屬片的三個面一體成型,其中兩個平行面長度不等,較短的一個面嵌入緊壓部件嵌入槽使緊壓部件固定于貼片底座上,較長的一個面位于貼片底座上表面;緊壓部件向下夾緊時,橡膠條壓住放置在貼片底座上的SOP型貼片的引腳,橡膠條外表面的形狀與SOP型貼片的引腳上表面彎曲形狀相耦合。
進一步地,所述支撐部件包括固定在緊壓部件的圓柱通孔以及穿過該圓柱通孔的矩形支柱,所述緊壓部件向下夾緊SOP型貼片引腳時,該圓柱通孔處于支撐部件防滑槽的正上方,矩形支柱翻轉到緊壓部件之上,所述矩形支柱的一條邊穿過圓柱通孔使矩形支柱能夠繞圓柱通孔自由轉動,該邊的對邊放置在貼片底座的支撐部件防滑槽中時,緊壓部件便呈打開狀態;所述支撐部件在貼片底座上呈左右對稱分布。
進一步地,所述引腳轉換部件的材質為銅,引腳轉換部件貫穿于貼片底座的上下表面,引腳轉換部件上部從貼片引腳槽露出,其彎曲形狀與SOP型貼片器件引腳的下表面形狀相耦合,引腳轉換部件下部經彎曲后變換成DIP引腳。
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