[發(fā)明專利]一種高導熱鋁基板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201610143764.5
• 申請日: 2016-03-13
• 公開（公告）號: CN105647345B
• 公開（公告）日: 2018-08-21
• 發(fā)明（設計）人: 黃駭
• 申請（專利權）人: 浙江展邦電子科技有限公司
• 主分類號: C09D163/00
• 分類號: C09D163/00;C09D161/06;C09D7/61
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發(fā)明提供一種高導熱鋁基板，其包括鋁基底板、導熱絕緣層以及導電線路層，該導熱絕緣層層疊設置于所述鋁基底板與所述導電線路層之間，其特征在于，所述導熱絕緣層由質(zhì)量百分比為以下的各組分組成：環(huán)氧樹脂：20％?30％；酚醛樹脂：4％?6％；乙酸乙酯：5％?8％；馬來酸酐接枝聚丁二烯(MLPB)：3％?8％；成膜劑：1％?2％；增韌劑：0.5％?1.5％；促進劑：0.5％?1.5％以及復合納米無機填料：50％?65％。相對于現(xiàn)有技術，本發(fā)明提供的一種高導熱鋁基板具有以下優(yōu)點：通過在環(huán)氧樹脂基體中添加納米級復合填料以及通過添加MLPB和硅烷偶聯(lián)劑改善導熱絕緣層的性能；通過不同粒徑的填料結(jié)合起來使用，形成“大粒子?中粒子?小粒子”的空間分布，形成有效堆砌，從而大大提高導熱絕緣介質(zhì)層的導熱性能。

技術領域

本發(fā)明涉及鋁基板技術領域，尤其涉及一種高導熱鋁基板。

背景技術

鋁基板與傳統(tǒng)FR-4基板相比來說，具有很多明顯地優(yōu)勢，例如絕緣性能好、導熱系數(shù)高、電阻率和擊穿電壓較高等，這些性能對于保證電子產(chǎn)品的性能和延長使用壽命具有重大意義。近年來隨著電源、LED照明和汽車電子產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，極大的推動了鋁基板的應用范圍，并逐漸取代了傳統(tǒng)樹脂類線路板。

盡管與樹脂類線路板相比，鋁基板的熱導率已經(jīng)大大提高，但其導熱性能仍不高。由于鋁基板與線路層之間必須要有一層導熱絕緣層，來實現(xiàn)金鋁基板與線路層之間的絕緣和粘合；而導熱絕緣層主要是由樹脂類材料填充高導熱粒子制備而成的，目前，高導熱粒子通常采用單一的Al₂O₃填料，由于單一粒子填充率低，直接制約了鋁基線路板的熱傳遞性能。

故，針對目前現(xiàn)有技術中存在的上述缺陷，實有必要進行研究，以提供一種方案，解決現(xiàn)有技術中存在的缺陷。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本發(fā)明的目的在于提供一種高導熱鋁基板，以解決上述問題。

一種高導熱鋁基板，其包括鋁基底板、導熱絕緣層以及導電線路層，該導熱絕緣層層疊設置于所述鋁基底板與所述導電線路層之間，所述導熱絕緣層由質(zhì)量百分比為以下的各組分組成：

環(huán)氧樹脂：20％-30％；

酚醛樹脂：4％-6％；

乙酸乙酯：5％-8％；

馬來酸酐接枝聚丁二烯(MLPB)：3％-8％；

成膜劑：1％-2％；

增韌劑：0.5％-1.5％；

促進劑：0.5％-1.5％；

復合納米無機填料：50％-65％；

其中，所述復合納米無機填料由質(zhì)量百分比為15％-25％的氧化鋁、質(zhì)量百分比為25％-40％的氮化硼以及質(zhì)量百分比為40％-55％的氮化鋁組成。

優(yōu)選地，所述氧化鋁的粒徑為300～500nm；所述氮化硼的粒徑為80～100nm；所述氮化鋁的粒徑為30～50nm。

優(yōu)選地，粒徑較小的氮化鋁粒子通過填充粒徑較大的氧化鋁粒子和氮化硼粒子之間的空隙或縫隙使粒子間的空隙或縫隙能夠連接起來，從而形成網(wǎng)狀或鏈狀的空間分布結(jié)構，并形成多條“大粒子-中粒子-小粒子”有效堆砌而成的導熱通路。

優(yōu)選地，所述導熱絕緣層由以下工藝制備而成：

(1)將質(zhì)量百分比為20％-30％的環(huán)氧樹脂、4％-6％的酚醛樹脂和5％-8％的乙酸乙酯在容器中混合均勻并使酚醛樹脂充分溶解形成樹脂混合物；