[發(fā)明專利]一種半導(dǎo)體晶圓電鍍夾持裝置、夾持方法及其電鍍工藝有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201610142581.1 | 申請(qǐng)日: | 2016-03-14 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN105603497B | 公開(kāi)(公告)日: | 2018-09-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 肖黎明;李林森;魯杰 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 武漢歐普蘭光電技術(shù)股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | C25D17/06 | 分類號(hào): | C25D17/06;C25D17/08;C25D13/12;C25D13/02 |
| 代理公司: | 暫無(wú)信息 | 代理人: | 暫無(wú)信息 |
| 地址: | 430000 湖北省武漢市東湖新*** | 國(guó)省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 半導(dǎo)體 電鍍 夾持 裝置 方法 及其 工藝 | ||
1.一種半導(dǎo)體晶圓電鍍夾持裝置,其特征在于,包括:絕緣襯板(9)、彈性導(dǎo)電金屬絲(6)、固定螺釘(7)和電極板(8),所述絕緣襯板(9)上形成有半導(dǎo)體晶圓的安裝凹槽(10),所述彈性導(dǎo)電金屬絲(6)的一端電性連接于所述電極板(8),所述電極板(8)固定連接于所述絕緣襯板(9),所述彈性導(dǎo)電金屬絲(6)的另一端延伸至所述安裝凹槽內(nèi),并能夠?qū)雽?dǎo)體晶圓彈性壓緊在所述安裝凹槽(10)內(nèi);具體的所述彈性導(dǎo)電金屬絲連接電極板的一端彎折形成固定圈結(jié)構(gòu),所述固定螺釘(7)依次穿過(guò)所述電極板(8)、彈性導(dǎo)電金屬絲一端的固定圈和所述絕緣襯板(9),將所述彈性導(dǎo)電金屬絲的一端固定于所述電極板(8)和絕緣襯板(9)之間,并同時(shí)實(shí)現(xiàn)彈性導(dǎo)電金屬絲與電極板(8)間的電性連接以及電極板(8)與絕緣襯板(9)間的固定連接;所述彈性導(dǎo)電金屬絲的中部彎折成利于產(chǎn)生彈性壓緊力的弧形結(jié)構(gòu),所述彈性導(dǎo)電金屬絲的另一端彎折形成能與半導(dǎo)體晶圓上的導(dǎo)電區(qū)電性接觸的圓弧觸點(diǎn)(11);所述安裝凹槽(10)為形成于絕緣襯板(9)一側(cè)表面上的方形凹槽或圓形凹槽,且安裝凹槽的橫向尺寸大于或等于半導(dǎo)體晶圓的橫向尺寸,安裝凹槽的縱向深度小于半導(dǎo)體晶圓的厚度,安裝凹槽的邊緣垂直于凹槽底面或者相對(duì)于凹槽底面向內(nèi)傾斜設(shè)置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體晶圓電鍍夾持裝置,其特征在于,所述安裝凹槽的縱向深度為半導(dǎo)體晶圓厚度的90%,所述安裝凹槽的邊緣相對(duì)于凹槽底面形成70-90°間的傾角。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體晶圓電鍍夾持裝置,其特征在于,所述彈性導(dǎo)電金屬絲的直徑處于0.5-3毫米之間,所述彈性導(dǎo)電金屬絲連接電極板的一端在絕緣襯板平面內(nèi)彎折成直徑在1-4毫米的固定圈結(jié)構(gòu),所述彈性導(dǎo)電金屬絲連接半導(dǎo)體晶圓的另一端在垂直于絕緣襯板表面的平面內(nèi)向外彎折成直徑在0.5-2毫米的圓弧觸點(diǎn),所述彈性導(dǎo)電金屬絲的中部在垂直于絕緣襯板表面的平面內(nèi)向內(nèi)彎折成直徑在30-60毫米的弧形結(jié)構(gòu)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體晶圓電鍍夾持裝置,其特征在于,所述絕緣襯板(9)采用塑料、尼龍或聚四氟乙烯制作,厚度為3-10毫米;所述彈性導(dǎo)電金屬絲采用鎢絲、鉬絲或銅絲制作,或者所述彈性導(dǎo)電金屬絲采用漆包線或表面涂敷一層光刻膠的金屬線制作,且彈性導(dǎo)電金屬絲(6)的兩端頭露出導(dǎo)電金屬;所述電極板為銅板。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體晶圓電鍍夾持裝置,其特征在于,所述絕緣襯板(9)上并排開(kāi)設(shè)有多個(gè)安裝凹槽,且在所述絕緣襯板(9)上固定有多組彈性導(dǎo)電金屬絲,每組彈性導(dǎo)電金屬絲對(duì)應(yīng)于一個(gè)安裝凹槽,固定于所述絕緣襯板上的電極板為一個(gè)整體板或多個(gè)分別對(duì)應(yīng)于各安裝凹槽的個(gè)體板。
6.一種使用權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述半導(dǎo)體晶圓電鍍夾持裝置對(duì)半導(dǎo)體晶圓進(jìn)行的電鍍夾持方法,其特征在于,包括以下步驟:
步驟(1)、將絕緣襯板水平放置,并在絕緣襯板的凹槽底面或者待夾持的半導(dǎo)體晶圓背面涂上一層光刻膠;
步驟(2)、將半導(dǎo)體晶圓放入絕緣襯板的安裝凹槽,并緊貼安裝凹槽的下邊緣放置;
步驟(3)、將電極板固定連接于所述絕緣襯板,并使彈性導(dǎo)電金屬絲的一端電性連接于所述電極板;
步驟(4)、將彈性導(dǎo)電金屬絲的另一端壓緊在半導(dǎo)體晶圓的導(dǎo)電區(qū)上,并與之電性連接;
步驟(5)、將夾持有半導(dǎo)體晶圓的絕緣襯板緩慢向豎直方向扶直,并實(shí)時(shí)調(diào)整彈性導(dǎo)電金屬絲使其另一端始終壓緊在半導(dǎo)體晶圓的導(dǎo)電區(qū)上。
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